| 企業(yè)名稱 | 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 | 統(tǒng)一社會(huì)代碼 | |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 劉董,魯董,梁孟松 | 成立日期 | |
| 公司類型 | 所在地區(qū) | 浦東 | |
| 聯(lián)系方式 | 021-38610000 | 企業(yè)官方 | https://www.smics.com |
| 企業(yè)地址 | 上海市 浦東新區(qū) 張江路18號(hào) | ||
| 經(jīng)營(yíng)范圍 | |||
| 商標(biāo)名稱 | 商標(biāo)注冊(cè)號(hào) | 類號(hào) | 申請(qǐng)人 |
|---|---|---|---|
| SMIC | 1797385 | 第9類 | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 中芯 | 3933285 | 第9類 | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| SMIC | 3933287 | 第9類 | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| DDF DOUBLE DENSITY FLASH | 5619861 | 第9類 | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| SMIC UNITED LABS | 8157420 | 第9類 | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 序號(hào) | 專利號(hào)/專利申請(qǐng)?zhí)?/th> | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | CN201210526395.X | 半導(dǎo)體測(cè)試結(jié)構(gòu)、其測(cè)試方法及其制造方法 |
| 2 | CN201310365611.1 | 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法 |
| 3 | CN201310438680.0 | 仿真方法以及仿真系統(tǒng) |
| 4 | CN200810040570.8 | 集成靜電放電器件 |
| 5 | CN201020216029.0 | 一種無塵安全鞋套 |
中芯國(guó)際（證券代碼：00981.HK/688981.SH）是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于中國(guó)上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8吋晶圓廠和三座12吋晶圓廠；在上海、北京、深圳各有一座12吋晶圓廠在建中。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立營(yíng)銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在中國(guó)香港設(shè)立了代表處。
京公網(wǎng)安備 11010502031895號(hào)
