中金發(fā)表報(bào)告表示，華虹半導(dǎo)體第三季營(yíng)收按年升20.7%至6.35億美元，符合此前指引的6.2億至6.4億美元區(qū)間；毛利率按年升1.3個(gè)百分點(diǎn)至13.5%，超出此前給予的10%至12%指引區(qū)間，純利2572萬美元。該行指，華虹半導(dǎo)體季度收入符預(yù)期，毛利率和凈利潤(rùn)因價(jià)格調(diào)漲及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整改善而超出預(yù)期。該行維持對(duì)公司今年收入預(yù)測(cè)基本不變，因產(chǎn)能裝機(jī)增加及折舊增加，下調(diào)公司今年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)27%至1.09億美元；考慮到平臺(tái)化預(yù)期和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善，上調(diào)對(duì)公司明年年收入預(yù)測(cè)6%至29.72億美元，上調(diào)明年凈利潤(rùn)預(yù)測(cè)27%至2.16億美元。該行基于市場(chǎng)估值中樞上行和市場(chǎng)對(duì)公司未來大平臺(tái)化的預(yù)期，上調(diào)華虹半導(dǎo)體目標(biāo)價(jià)120%至110港元，維持“跑贏行業(yè)”評(píng)級(jí)。

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