中信建投指出，當(dāng)前消費(fèi)電子行業(yè)需求復(fù)蘇向上與AI催化新消費(fèi)共振，被動元件需求數(shù)量、性能要求大幅提升，至2030年AI領(lǐng)域用MLCC及芯片電感年均增速預(yù)計(jì)超30%，推薦關(guān)注被動元件及上游原材料行業(yè)投資機(jī)會，尤其推薦上下游一體化企業(yè)，充分享受全產(chǎn)業(yè)鏈升級紅利。

更多元件行業(yè)研究分析，詳見中國報(bào)告大廳《元件行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢，為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。