中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊,隨著人工智能技術(shù)的加速落地,2025年的臺式電腦行業(yè)正經(jīng)歷一場由算力需求推動的技術(shù)革新。數(shù)據(jù)顯示,全球AI工作站市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在未來三年增長至380億美元,而搭載前沿芯片架構(gòu)的緊湊型臺式電腦成為這一趨勢的核心載體。本文聚焦Grace Blackwell平臺的商用化進(jìn)展及市場影響,解析其如何重塑高性能計(jì)算設(shè)備的競爭格局。

中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國臺式電腦行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出,2025年7月22日,華碩將發(fā)布搭載NVIDIA GB10 Grace Blackwell芯片組的Ascend GX10迷你臺式電腦。這一系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計(jì)集成了10核Arm CPU與專用AI加速GPU,在僅手掌大小的機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)每秒1 PetaFLOPS的FP4計(jì)算吞吐量。其256位LPDDR5X內(nèi)存架構(gòu)支持128GB統(tǒng)一內(nèi)存,帶寬達(dá)273 GB/s,直接對標(biāo)蘋果M系列芯片的桌面級表現(xiàn)。該產(chǎn)品將目標(biāo)市場鎖定工作站與邊緣AI場景,標(biāo)志著臺式電腦首次在緊湊形態(tài)下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心級別的AI算力。
通過SiP封裝技術(shù),GB10芯片實(shí)現(xiàn)了CPU與GPU的物理層融合,其Arm Cortex-X925核心(最高3.9GHz)和Cortex-A725能效核的組合,在單線程性能上接近消費(fèi)級處理器標(biāo)桿——蘋果M3。測試數(shù)據(jù)顯示,該平臺在通用計(jì)算場景中已超越高通驍龍X Elite芯片,為LLM訓(xùn)練、生成式AI等任務(wù)提供了低延遲的異構(gòu)計(jì)算環(huán)境。其統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)消除了傳統(tǒng)CPU-GPU系統(tǒng)的數(shù)據(jù)搬運(yùn)瓶頸,使臺式電腦首次成為企業(yè)級AI開發(fā)的主流硬件選擇。
盡管NVIDIA尚未公布GB10芯片組的開放授權(quán)計(jì)劃,但戴爾、惠普和聯(lián)想等廠商已確認(rèn)將推出同類產(chǎn)品。參考NVIDIA自研DGX Spark 3000美元的定價(jià)策略,分析預(yù)計(jì)Ascend GX10起售價(jià)可能超過2500美元。這種高端定位與Jetson Orin Nano Super開發(fā)套件形成互補(bǔ),前者面向?qū)I(yè)領(lǐng)域,后者側(cè)重開發(fā)者社區(qū)。目前市場呈現(xiàn)“頭部廠商主導(dǎo)+垂直場景定制”的競爭格局,預(yù)計(jì)到2026年將有超過30款GB10平臺臺式電腦上市。
雖然GB10在AI專用任務(wù)中表現(xiàn)卓越,其CPU部分的Cortex-X925核心采用的是兩年前的架構(gòu)設(shè)計(jì),在通用計(jì)算場景仍落后于最新x86處理器。但NVIDIA強(qiáng)調(diào)該平臺通過CUDA生態(tài)優(yōu)化彌補(bǔ)了這一差距,并計(jì)劃在后續(xù)GB200系列中升級CPU內(nèi)核技術(shù)。行業(yè)觀察者指出,若未來將此類芯片引入消費(fèi)級市場,可能對游戲本和圖形工作站領(lǐng)域產(chǎn)生顛覆性影響。
2025年臺式電腦市場的核心變革體現(xiàn)在AI專用算力的硬件小型化與性能垂直整合上。Grace Blackwell平臺通過創(chuàng)新封裝技術(shù),在保持緊湊形態(tài)的同時實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心級的FP4計(jì)算能力,為邊緣部署、專業(yè)開發(fā)等領(lǐng)域開辟了新路徑。盡管當(dāng)前產(chǎn)品仍面臨價(jià)格高企和生態(tài)局限等問題,但其代表的技術(shù)方向已明確指向未來臺式電腦在AI時代的定位——成為連接云端算力與終端應(yīng)用的核心樞紐。隨著更多廠商加入該賽道,預(yù)計(jì)到2026年將有超過15%的高性能臺式電腦采用類似架構(gòu)設(shè)計(jì)。
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