中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，覆銅板主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、航天航空、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。近幾年，全球覆銅板產(chǎn)量在不斷上升中。

  覆銅板生產(chǎn)主要原材料有銅箔、玻纖布、樹脂和木漿等。覆銅板的生產(chǎn)技術(shù)和供應(yīng)水平是PCB行業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，PCB的發(fā)展情況也會(huì)對(duì)覆銅板的需求和發(fā)展產(chǎn)生重要影響。數(shù)據(jù)顯示，覆銅板約占整個(gè)印制電路板生產(chǎn)成本的20%~40%，對(duì)印制電路板的成本影響最大。

  覆銅板定義及分類

  覆銅板是制造印制電路板的核心材料，其品質(zhì)將影響電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損耗和特性阻抗等。其產(chǎn)業(yè)終端應(yīng)用幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，包括汽車電子、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、服務(wù)器、航空航天、工控醫(yī)療等。

  根據(jù)增強(qiáng)材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板主要包括玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、CEM-3、CEM-1(四大類剛性覆銅板)及金屬基板等。在剛性覆銅板中，F(xiàn)R-4環(huán)氧玻纖布基覆銅板是目前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品;在金屬基板中，鋁基覆銅板是最大的品種。

  全球覆銅板行業(yè)現(xiàn)狀分析

  數(shù)據(jù)顯示，近幾年，全球覆銅板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)，由2016年的115億美元增長(zhǎng)至2020年的130億美元左右，年平均增長(zhǎng)率約為3.3%;截止到2021年末，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了132億美元，較上年同期提高1.5個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)測(cè)到2022年將有望增長(zhǎng)至135億美元，同比增長(zhǎng)2.3%。

  中國(guó)覆銅板產(chǎn)品產(chǎn)量已位列世界第一

  中國(guó)大陸覆銅板起步較晚，1955年在實(shí)驗(yàn)室中生產(chǎn)出第一塊覆銅板，1978年產(chǎn)量首次突破1000噸，80年代中后期開始大規(guī)模引進(jìn)國(guó)外設(shè)備、技術(shù)得到迅速發(fā)展。進(jìn)入21世紀(jì)后中國(guó)覆銅板產(chǎn)值突破55億元，覆銅板品種逐漸全面;2013年至今，中國(guó)覆銅板行業(yè)已經(jīng)達(dá)到資源整合、行業(yè)高端化的階段，產(chǎn)品產(chǎn)量已位列世界第一。

  目前，國(guó)外具有優(yōu)勢(shì)的企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)全球覆銅板市場(chǎng)的主要份額。業(yè)內(nèi)人士指出，隨著亞太地區(qū)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，近幾年以中國(guó)為首的覆銅板生產(chǎn)企業(yè)迅速崛起，逐漸占據(jù)更多的市場(chǎng)份額，在2021年建滔化工、生益科技和南亞塑膠位列全球前三的位置，三者的市場(chǎng)比重分別為17%、14%和10%左右，行業(yè)CR3約為41%，全球市場(chǎng)逐步形成較為集中的市場(chǎng)格局。

  展望未來(lái)，隨著全球科學(xué)技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，各類電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求擴(kuò)大，預(yù)計(jì)全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到135億美元。

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