中國報告大廳網(wǎng)訊,在人工智能算力需求指數(shù)級增長的推動下,數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡正經(jīng)歷前所未有的變革。隨著GPU集群規(guī)模突破百萬端點門檻,傳統(tǒng)InfiniBand技術(shù)逐漸被升級版以太網(wǎng)取代,驅(qū)動交換機ASIC芯片實現(xiàn)性能躍遷。博通、思科等廠商競相推出新一代102.4Tbps交換芯片,其帶寬密度較前代提升100%,同時推動共封裝光學技術(shù)普及,為構(gòu)建超扁平化AI網(wǎng)絡奠定基礎(chǔ)。這場網(wǎng)絡架構(gòu)革命不僅重塑了超大規(guī)模計算基礎(chǔ)設(shè)施的經(jīng)濟模型,更將加速企業(yè)級以太網(wǎng)升級進程。

中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年全球及中國交換機行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報告》指出,生成式人工智能(GenAI)的爆發(fā)性增長正顛覆傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心設(shè)計范式。為滿足百萬級GPU節(jié)點互聯(lián)需求,行業(yè)摒棄了InfiniBand專有協(xié)議體系,轉(zhuǎn)而將高速以太網(wǎng)作為擴展路徑。這種轉(zhuǎn)變要求交換機ASIC必須實現(xiàn)兩大突破:單芯片容量突破百Tbps級別,以及支持超大規(guī)模扁平化網(wǎng)絡拓撲。當前商用市場的競爭已進入白熱化階段,博通Tomahawk 6以102.4Tbps的帶寬性能確立領(lǐng)先地位,而思科、英偉達等廠商緊隨其后,計劃在未來兩年內(nèi)推出更高性能產(chǎn)品。
從單片設(shè)計到先進制程突破,博通Tomahawk系列展現(xiàn)了半導體技術(shù)的跨越式發(fā)展。2022年推出的Tomahawk 5采用5納米工藝制造,通過集成512個SerDes通道實現(xiàn)51.2Tbps總帶寬,并支持64×800Gbps端口部署。其創(chuàng)新點在于將信號調(diào)制速率提升至PAM4編碼的50Gbaud,使單通道有效數(shù)據(jù)率突破100Gbps。然而面對AI集群對更低延遲和更高能效的需求,新一代Tomahawk 6采用3納米工藝實現(xiàn)全面升級:
這種性能躍升使單芯片即可支持128×800Gbps或64×1.6Tbps的端口配置,較前代方案減少3倍交換層級和1.7倍光模塊使用量。
超大規(guī)模集群部署驗證了以太網(wǎng)架構(gòu)的成本效益優(yōu)勢?;赥omahawk 5構(gòu)建13萬節(jié)點AI集群需要三層網(wǎng)絡結(jié)構(gòu),而采用Tomahawk 6僅需兩層拓撲即可實現(xiàn)相同連接規(guī)模。這種層級縮減帶來的邊際效應顯著:
經(jīng)濟模型分析顯示,當集群規(guī)模超過1萬節(jié)點時,新一代以太網(wǎng)方案的總擁有成本(TCO)較傳統(tǒng)架構(gòu)下降45%。這種變革正在引發(fā)數(shù)據(jù)中心設(shè)計范式轉(zhuǎn)移,推動企業(yè)網(wǎng)絡加速向200G/400G端口升級。
博通憑借3納米制程優(yōu)勢確立代際領(lǐng)先,其Tomahawk 6已進入量產(chǎn)階段,預計2025年第三季度開始規(guī)?;渴稹:罄m(xù)規(guī)劃顯示:
競爭對手中,思科Silicon One通過模塊化設(shè)計提供靈活性優(yōu)勢,而英偉達Spectrum-X憑借與GPU生態(tài)的深度整合快速搶占市場。值得注意的是,華為因出口管制限制面臨技術(shù)代差,其5納米工藝芯片仍落后兩代制程水平。
結(jié)語:網(wǎng)絡基礎(chǔ)設(shè)施的戰(zhàn)略價值凸顯
當AI訓練集群規(guī)模突破十萬節(jié)點門檻時,交換機性能已成為算力釋放的核心制約因素。102.4Tbps以太網(wǎng)的普及不僅重塑了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的物理架構(gòu),更通過經(jīng)濟性模型倒逼產(chǎn)業(yè)加速升級。隨著共封裝光學技術(shù)走向成熟,未來四年將見證網(wǎng)絡帶寬密度提升十倍以上的驚人進展。這場由AI驅(qū)動的網(wǎng)絡革命,正在重新定義算力基礎(chǔ)設(shè)施的競爭規(guī)則與商業(yè)價值邊界。
(本文數(shù)據(jù)基于2025年6月行業(yè)公開信息綜合整理)
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