中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)愈演愈烈，臺(tái)積電作為行業(yè)龍頭正加速布局。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)顯示，其2024-2026年間在臺(tái)灣地區(qū)規(guī)劃的封裝投資規(guī)模已超預(yù)期，其中嘉義AP7廠的進(jìn)度動(dòng)態(tài)引發(fā)廣泛關(guān)注——該廠區(qū)原定第三季設(shè)備進(jìn)機(jī)計(jì)劃延后至第四季，同時(shí)工安事件與技術(shù)路線調(diào)整進(jìn)一步攪動(dòng)供應(yīng)鏈。

  一、嘉義先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局遇阻：遞延背后的多重因素

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢及投資規(guī)劃深度研究報(bào)告》指出，臺(tái)積電嘉義AP7廠作為其在臺(tái)灣南部的重要封裝基地，原規(guī)劃于2025年第三季啟動(dòng)首階段設(shè)備進(jìn)機(jī)，但近期協(xié)力廠商收到通知將延期至第四季度。這一調(diào)整與廠區(qū)兩起工安事故直接相關(guān)：堆高機(jī)意外及鷹架坍塌事件導(dǎo)致停工審查，承包商需提交復(fù)工改善計(jì)劃并通過監(jiān)管單位審核后方可重啟施工。盡管臺(tái)積電未公開回應(yīng)具體原因，但業(yè)界分析顯示，文化遺址挖掘引發(fā)的P1廠施工調(diào)整、多廠區(qū)協(xié)同擴(kuò)產(chǎn)優(yōu)先級(jí)變化（如南科AP8提前至4月進(jìn)機(jī)）亦是關(guān)鍵變量。

  二、封裝技術(shù)路線升級(jí)：SoIC與WMCM并行推進(jìn)

  嘉義AP7廠首階段規(guī)劃聚焦兩項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)：

  1. 晶圓級(jí)多芯片模組（WMCM）：通過在晶圓階段整合異質(zhì)芯片，形成模塊化產(chǎn)品。此技術(shù)預(yù)計(jì)率先應(yīng)用于蘋果自研芯片的封裝，且未來將拓展至智能手機(jī)領(lǐng)域；

  2. 系統(tǒng)單晶片三維堆疊（SoIC）：作為3D封裝核心技術(shù)，其產(chǎn)能規(guī)劃從2024年月產(chǎn)4,000-5,000片提升至2025年的1萬片，并計(jì)劃于2026年翻倍。當(dāng)前已鎖定AMD、蘋果、NVIDIA及博通等客戶，覆蓋HPC芯片與硅光子集成需求。

  值得注意的是，SoIC技術(shù)因成本優(yōu)勢成為臺(tái)積電差異化競爭的核心：例如蘋果M5芯片將采用SoIC-mH方案，相較傳統(tǒng)封裝方案可節(jié)省約20%制造成本。

  三、供應(yīng)鏈協(xié)同挑戰(zhàn)：工安風(fēng)險(xiǎn)與產(chǎn)能爬坡壓力

  嘉義廠區(qū)的安全事件暴露了大型封裝廠建設(shè)中的潛在隱患。盡管承包商承擔(dān)直接責(zé)任，但作為業(yè)主的臺(tái)積電需強(qiáng)化全鏈條安全管理——包括設(shè)備操作培訓(xùn)、施工流程標(biāo)準(zhǔn)化及應(yīng)急響應(yīng)機(jī)制優(yōu)化。此外，多廠區(qū)同步擴(kuò)產(chǎn)對供應(yīng)鏈協(xié)調(diào)提出更高要求：南科AP8（CoWoS產(chǎn)能主力）與嘉義AP7（SoIC/WMCM主陣地）的設(shè)備調(diào)配、人力儲(chǔ)備需避免資源沖突。

  四、2025年封裝產(chǎn)業(yè)格局展望

  從全球視角看，臺(tái)積電在臺(tái)灣南部的布局正重塑先進(jìn)封裝版圖：

  總結(jié)：封裝競賽中的平衡藝術(shù)

  臺(tái)積電嘉義廠的擴(kuò)產(chǎn)調(diào)整折射出先進(jìn)封裝行業(yè)的兩大核心矛盾：一是技術(shù)迭代與施工安全的動(dòng)態(tài)平衡；二是客戶需求激增與供應(yīng)鏈韌性間的考驗(yàn)。盡管短期進(jìn)度受阻，但其在SoIC、WMCM等領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備仍為其爭奪HPC與AI芯片市場奠定基礎(chǔ)。未來兩年內(nèi)，若能有效解決產(chǎn)能爬坡中的安全風(fēng)險(xiǎn)并優(yōu)化全球布局協(xié)同，臺(tái)積電有望進(jìn)一步鞏固其封裝領(lǐng)域的“護(hù)城河”。

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