中國報告大廳網訊，當全球半導體市場體量向8000億乃至1萬億美元疾馳，需求波峰波谷被新興應用漸次抹平，晶圓代工板塊成為衡量區(qū)域供應鏈韌性的晴雨表。上半年成績單顯示，四家主流晶圓廠營收齊獲兩位數增幅，歸母凈利潤卻呈現顯著分化：領先者毛利率抬升8個百分點，追趕者單季扭虧，擴建與研發(fā)節(jié)奏的差異成為盈利天平上的關鍵砝碼。

  一、晶圓盈利差：產能爬坡與研發(fā)高投入拉寬利潤區(qū)間

  《2025-2030年中國晶圓行業(yè)市場供需及重點企業(yè)投資評估研究分析報告》指出，上半年歸母凈利潤同比增幅從減虧63.82%到增長77.61%不等，最高值達23.01億元;

  綜合毛利率區(qū)間10%~25.76%，擴建折舊與工程片費用使部分晶圓廠毛利率短期承壓;

  第二條12英寸產線上線后，折舊增速高于收入增速，成為盈利分化的首要變量。

  二、晶圓訂單結構：模擬芯片成共同增量，電源管理占比抬升至12%

  模擬與電源管理平臺營收上半年保持兩位數同比、環(huán)比增長;

  電源管理芯片在晶圓廠總營收占比約12%，快充、AI服務器周邊需求持續(xù)注入動能;

  國內替代加速，客戶料號數量同比增長140%，模擬IC客戶數量同比增長25%。

  三、晶圓細分市場：網絡芯片、存儲主控、車規(guī)功率模塊增速領跑

  網絡相關芯片訂單量位于高位，包含有線、無線及基站產品;

  NAND Flash、DRAM配套主控需求穩(wěn)定，存儲器邏輯電路占晶圓廠訂單份額持續(xù)擴大;

  車規(guī)功率模塊收入同比增長超200%，6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，汽車客戶進入量產階段者新增5家。

  四、晶圓產能利用率：92%~93%高負載運行，研發(fā)預留與新增產線并舉

  領先晶圓廠訂單能見度延續(xù)至10月，產能利用率維持92%~93%;

  存儲、模擬芯片客戶通過多芯片合封提升面積效率，放大晶圓用量;

  為研發(fā)與擴產預留窗口，產出增加抵消折舊上揚，毛利率指引保持18%~20%。

  五、晶圓后市展望：第三季度溫和增長，消費電子庫存仍待消化

  圓晶行業(yè)現狀分析指出，第三季度銷售收入環(huán)比增速指引5%~11.5%，毛利率區(qū)間10%~20%;

  消費電子端需求視政策刺激力度而定，庫存水平相對健康，中間商客戶可平抑終端波動;

  傳統(tǒng)第四季度淡季拉貨趨緩，但關稅政策、價格上漲對需求抑制的風險尚未顯現，晶圓廠產能利用率預計維持高位。

  總結

  當全球半導體市場體量邁向8000億美元，晶圓代工環(huán)節(jié)在國產替代、電動化、AI邊緣計算三大推力下呈現“營收普漲、盈利分化”的新格局。擴建節(jié)奏決定短期利潤，模擬與電源管理芯片賦予訂單韌性，車規(guī)與網絡應用打開增量天花板。國內晶圓廠只要穩(wěn)住92%以上產能利用率、持續(xù)優(yōu)化產品組合，就能把行業(yè)高景氣轉化為可持續(xù)的盈利增長，并在下一輪全球產能再平衡中占據更有利的位置。

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