中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，截至2025年11月初，券商調(diào)研活動(dòng)在上市公司三季報(bào)披露后顯著活躍，半導(dǎo)體、電子、醫(yī)藥生物等領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)成為關(guān)注焦點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料、存儲(chǔ)芯片等細(xì)分賽道的龍頭企業(yè)獲得密集調(diào)研，反映市場(chǎng)對(duì)科技自主可控與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的持續(xù)關(guān)注。

  一、半導(dǎo)體技術(shù)突破驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長，券商密集調(diào)研關(guān)注存儲(chǔ)與芯片設(shè)計(jì)

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》指出，半導(dǎo)體行業(yè)在2025年持續(xù)呈現(xiàn)技術(shù)迭代與需求增長的雙重特征。存儲(chǔ)芯片龍頭兆易創(chuàng)新自10月以來獲得55家券商調(diào)研，其在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)布局與產(chǎn)品規(guī)劃成為焦點(diǎn)。同時(shí)，全球電力設(shè)備供應(yīng)商金盤科技憑借固態(tài)變壓器（SST）技術(shù)進(jìn)展，獲62家券商調(diào)研，顯示市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體在高端制造中的應(yīng)用關(guān)注度提升。

  此外，半導(dǎo)體材料企業(yè)如安集科技在券商調(diào)研中表現(xiàn)活躍，反映出外部環(huán)境變化下，本土半導(dǎo)體材料企業(yè)的技術(shù)突破與供應(yīng)鏈韌性成為投資關(guān)鍵。

  二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)動(dòng)效應(yīng)顯著，國產(chǎn)替代與國際化并進(jìn)

  半導(dǎo)體設(shè)備與材料環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化進(jìn)展是行業(yè)核心驅(qū)動(dòng)力之一。數(shù)據(jù)顯示，2025年以來，半導(dǎo)體設(shè)備廠商在券商調(diào)研中頻現(xiàn)，例如航天軍工股航宇科技獲50家券商調(diào)研，其在高端裝備制造領(lǐng)域的技術(shù)突破與國際化布局受機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注。

  與此同時(shí)，半導(dǎo)體下游應(yīng)用領(lǐng)域的多元化需求進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)增長。例如，消費(fèi)電子龍頭立訊精密獲超35家券商調(diào)研，其在智能終端與半導(dǎo)體模組的協(xié)同能力被視為關(guān)鍵競爭力。

  三、半導(dǎo)體與AI算力協(xié)同，推動(dòng)新興場(chǎng)景落地

  2025年半導(dǎo)體與人工智能的深度融合成為技術(shù)突破的焦點(diǎn)。中信證券研究指出，算力相關(guān)PCB、國產(chǎn)算力芯片及存儲(chǔ)芯片等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。瀾起科技、九號(hào)公司-WD等企業(yè)因在AI芯片與智能終端領(lǐng)域的布局，分別獲得超過45家券商調(diào)研。

  中金公司策略團(tuán)隊(duì)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體作為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心，其技術(shù)迭代直接驅(qū)動(dòng)通信設(shè)備、機(jī)器人等領(lǐng)域的創(chuàng)新。半導(dǎo)體設(shè)備鏈與國產(chǎn)算力鏈成為機(jī)構(gòu)配置重點(diǎn)。

  四、半導(dǎo)體行業(yè)估值與風(fēng)險(xiǎn)因素，需關(guān)注技術(shù)突破與盈利質(zhì)量

  盡管半導(dǎo)體行業(yè)前景廣闊，但技術(shù)壁壘與市場(chǎng)競爭仍是關(guān)鍵風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。例如，部分半導(dǎo)體企業(yè)在10月股價(jià)出現(xiàn)分化，江波龍因存儲(chǔ)價(jià)格上漲預(yù)期漲幅達(dá)45%，而部分研發(fā)周期較長的企業(yè)如愛博醫(yī)療則面臨股價(jià)回調(diào)壓力。

  市場(chǎng)分析指出，投資者需關(guān)注半導(dǎo)體企業(yè)的盈利持續(xù)性與技術(shù)落地能力。券商調(diào)研中頻繁提及的“主控芯片應(yīng)用規(guī)劃”“成本控制”等問題，反映機(jī)構(gòu)對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)化效率與盈利質(zhì)量的雙重考量。

  2025年半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同中持續(xù)領(lǐng)跑，券商調(diào)研數(shù)據(jù)揭示了市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)芯片、設(shè)備材料、AI算力等細(xì)分領(lǐng)域的強(qiáng)烈關(guān)注。隨著國產(chǎn)替代加速與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)，半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)壁壘與國際化布局將成為決定行業(yè)競爭力的核心要素。投資者需在技術(shù)迭代與估值合理性間尋求平衡，把握半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)的科技主線投資機(jī)遇。

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