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2025年半導(dǎo)體市場動態(tài):發(fā)展趨勢與數(shù)據(jù)洞察

2025-11-07 07:41:49 報(bào)告大廳(m.74cssc.cn) 字號: T| T
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  中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊,截至2025年11月初,A股市場券商調(diào)研活動顯著升溫,半導(dǎo)體、電子元件、新能源等科技細(xì)分賽道成為焦點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示,10月以來,電子、機(jī)械設(shè)備、醫(yī)藥生物、電力設(shè)備等領(lǐng)域獲得密集調(diào)研,其中半導(dǎo)體材料、存儲芯片、智能物聯(lián)等領(lǐng)域的上市公司表現(xiàn)尤為突出。市場對半導(dǎo)體等高景氣行業(yè)的關(guān)注度持續(xù)攀升,券商策略報(bào)告普遍強(qiáng)調(diào)技術(shù)突破與國產(chǎn)替代的長期邏輯。

  一、半導(dǎo)體市場需求激增,券商調(diào)研聚焦技術(shù)突破與發(fā)展?jié)摿?/h3>

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》指出,2025年10月至11月5日期間,A股共有953家上市公司接受券商調(diào)研,其中半導(dǎo)體行業(yè)成為重要方向。存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新獲得55家券商調(diào)研,光伏組件領(lǐng)域阿特斯、航天軍工股航宇科技分別獲49家、50家券商關(guān)注。半導(dǎo)體材料企業(yè)安集科技、智能物聯(lián)終端制造商協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)等均獲超25家券商調(diào)研。數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體企業(yè)在技術(shù)壁壘、國際化布局及政策支持下,成長潛力顯著。

  二、半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)分化,技術(shù)突破驅(qū)動估值修復(fù)

  從市場表現(xiàn)看,半導(dǎo)體相關(guān)公司股價波動明顯。截至2025年11月,金盤科技(固態(tài)變壓器技術(shù)領(lǐng)先)、阿特斯(光伏組件)分別上漲65.01%、58.33%;而愛博醫(yī)療(眼科器械)、瀾起科技(集成電路)等跌幅超10%。券商調(diào)研中,機(jī)構(gòu)重點(diǎn)關(guān)注存儲芯片價格波動對利潤的影響、主控芯片應(yīng)用規(guī)劃、固態(tài)變壓器技術(shù)進(jìn)展等核心問題。半導(dǎo)體設(shè)備鏈、國產(chǎn)算力鏈等細(xì)分賽道因AI需求爆發(fā),景氣度持續(xù)上行。

  三、半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速,政策與資金雙輪驅(qū)動市場擴(kuò)容

  2025年三季度數(shù)據(jù)顯示,電子行業(yè)景氣度延續(xù),半導(dǎo)體設(shè)備、國產(chǎn)算力芯片等細(xì)分領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。中信證券指出,AI仍是半導(dǎo)體行業(yè)最大驅(qū)動力,海外算力與國產(chǎn)算力共振成長,半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)有望提速。中金公司建議關(guān)注半導(dǎo)體、通信設(shè)備、創(chuàng)新藥等產(chǎn)業(yè)鏈,強(qiáng)調(diào)出口增長對半導(dǎo)體等高端制造的利好。數(shù)據(jù)顯示,三花智控(空調(diào)零件)、漢鐘精機(jī)(壓縮機(jī))等半導(dǎo)體關(guān)聯(lián)企業(yè)獲超48家券商調(diào)研,反映市場對供應(yīng)鏈自主可控的關(guān)注。

  四、半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險與機(jī)遇并存,機(jī)構(gòu)建議關(guān)注估值合理標(biāo)的

  盡管半導(dǎo)體行業(yè)前景廣闊,但外部環(huán)境變化仍影響企業(yè)利潤。江波龍被問及存儲價格上漲對利潤的影響,金盤科技面臨SST技術(shù)落地的挑戰(zhàn)。機(jī)構(gòu)建議投資者關(guān)注年報(bào)業(yè)績預(yù)期,警惕估值偏高標(biāo)的。財(cái)通證券提出,11月配置可側(cè)重半導(dǎo)體等新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域,同時關(guān)注硅料、煤炭等傳統(tǒng)行業(yè)成本優(yōu)化機(jī)會。

  2025年半導(dǎo)體行業(yè)在技術(shù)突破、政策支持及全球供應(yīng)鏈重構(gòu)背景下,呈現(xiàn)顯著分化態(tài)勢。券商調(diào)研數(shù)據(jù)表明,市場對半導(dǎo)體設(shè)備、存儲芯片、AI算力等細(xì)分賽道的長期增長信心增強(qiáng)。然而,企業(yè)需應(yīng)對成本波動與技術(shù)迭代壓力,投資者則需在估值與成長性間尋求平衡,把握國產(chǎn)替代與全球創(chuàng)新的雙重機(jī)遇。

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