中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，在2025年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，嘉立創(chuàng)發(fā)布的64層超高層PCB與HDI板引發(fā)行業(yè)震動(dòng)，標(biāo)志著中國(guó)硬件基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)入新階段。當(dāng)前PCB產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從成本優(yōu)化到技術(shù)突破的系統(tǒng)性變革，其創(chuàng)新變量正轉(zhuǎn)化為消費(fèi)市場(chǎng)的新增長(zhǎng)極。數(shù)據(jù)顯示，2024年P(guān)CB相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量同比激增，AI硬件市場(chǎng)規(guī)模突破1.1萬(wàn)億元，折射出PCB技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)需求共振的蓬勃態(tài)勢(shì)。

  一、超高層PCB技術(shù)突破重構(gòu)硬件創(chuàng)新邊界，驅(qū)動(dòng)高端制造投資新賽道

  中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《十五五PCB行業(yè)發(fā)展研究與產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃分析預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，嘉立創(chuàng)64層超高層PCB與HDI板的推出，打破了傳統(tǒng)PCB在層數(shù)、精度與性能的局限。該產(chǎn)品線板厚達(dá)5.0mm，最小線寬線距3.5mil，采用Tg170高耐溫基材，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路集成與信號(hào)完整性保障。HDI板則通過(guò)激光成孔技術(shù)，最小孔徑達(dá)0.075mm，布線密度提升超行業(yè)平均水平。這類技術(shù)突破直接支撐了5G通信、航空航天、醫(yī)療電子等高附加值領(lǐng)域的需求，預(yù)計(jì)2025年全球超高層PCB市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元。

  制造工藝層面，嘉立創(chuàng)通過(guò)“階梯式壓合”技術(shù)將層間對(duì)齊誤差控制在0.05mm以內(nèi)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)樣板最快8天出貨，速度較行業(yè)平均提升100%，成本降低50%。這種“高端平權(quán)”策略顯著降低了高端PCB的準(zhǔn)入門(mén)檻，為AI芯片散熱模組、車(chē)載激光雷達(dá)等精密設(shè)備的量產(chǎn)提供了確定性支撐。

  二、PCB成本革命釋放消費(fèi)市場(chǎng)潛能，驅(qū)動(dòng)垂直領(lǐng)域需求爆發(fā)

  從“打樣難、打樣貴”到12小時(shí)交付，嘉立創(chuàng)通過(guò)“拼單”模式將PCB打樣成本壓縮至行業(yè)1/10，直接激活了中小企業(yè)創(chuàng)新活力。截至2024年底，其平臺(tái)注冊(cè)用戶超711萬(wàn)，全年訂單量達(dá)1780萬(wàn)筆，同比增長(zhǎng)22%。以AI硬件為例，消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)規(guī)模已超4000億元，某深圳企業(yè)單款A(yù)I設(shè)備PCB需求量突破10萬(wàn)筆，印證了PCB降本增效對(duì)終端市場(chǎng)的撬動(dòng)作用。

  行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年Q3全球智能手機(jī)出貨量增速放緩至3.2%，而專用AI硬件市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13.4%，形成鮮明對(duì)比。PCB作為硬件創(chuàng)新的“電路底座”，其技術(shù)迭代與成本控制成為決定細(xì)分市場(chǎng)成敗的關(guān)鍵變量。

  三、人才生態(tài)與產(chǎn)業(yè)協(xié)同加速創(chuàng)新周期，PCB服務(wù)成硬件創(chuàng)業(yè)“基礎(chǔ)設(shè)施”

  中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的崛起不僅依賴技術(shù)突破，更受益于人才生態(tài)的系統(tǒng)性培育。嘉立創(chuàng)自主研發(fā)的EDA軟件已進(jìn)入1000余所高校課程體系，通過(guò)“免費(fèi)打樣+快速交付”服務(wù)支持超千萬(wàn)次學(xué)生實(shí)驗(yàn)，孵化出宇樹(shù)科技等現(xiàn)象級(jí)機(jī)器人企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，2025年前7個(gè)月機(jī)器人相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量同比激增43.81%，融資事件達(dá)610筆，較去年同期翻倍增長(zhǎng)。

  從校園創(chuàng)新到企業(yè)落地，PCB服務(wù)商正成為硬件創(chuàng)業(yè)的“加速器”。某人形機(jī)器人企業(yè)通過(guò)嘉立創(chuàng)實(shí)現(xiàn)核心控制器25天從設(shè)計(jì)到實(shí)機(jī)測(cè)試，另一企業(yè)3個(gè)月完成5次原型迭代，驗(yàn)證了PCB服務(wù)對(duì)縮短產(chǎn)品周期、降低試錯(cuò)成本的核心價(jià)值。

  四、PCB產(chǎn)業(yè)投資邏輯轉(zhuǎn)向技術(shù)深度與生態(tài)廣度，2025年進(jìn)入價(jià)值釋放期

  當(dāng)前PCB產(chǎn)業(yè)投資已從單純產(chǎn)能擴(kuò)張轉(zhuǎn)向技術(shù)突破與生態(tài)構(gòu)建。嘉立創(chuàng)2024年?duì)I收近80億元，凈利潤(rùn)9.98億元，近三年凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)32%，印證了高端PCB市場(chǎng)的高盈利潛力。未來(lái)投資焦點(diǎn)將集中在：

  1. 技術(shù)壁壘：超高層PCB的層間對(duì)準(zhǔn)、信號(hào)完整性等工藝優(yōu)化；

  2. 應(yīng)用延展：醫(yī)療電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等高附加值場(chǎng)景滲透；

  3. 生態(tài)協(xié)同：EDA軟件、打樣服務(wù)、元器件供應(yīng)鏈的一體化平臺(tái)建設(shè)。

  2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)正站在技術(shù)迭代與市場(chǎng)爆發(fā)的交匯點(diǎn)，超高層PCB的突破性進(jìn)展不僅重塑硬件產(chǎn)品形態(tài)，更通過(guò)成本革命激活萬(wàn)億級(jí)消費(fèi)市場(chǎng)。從高校實(shí)驗(yàn)室到創(chuàng)業(yè)公司，從AI設(shè)備到人形機(jī)器人，PCB服務(wù)商已從“生產(chǎn)配套”升級(jí)為“創(chuàng)新引擎”。隨著技術(shù)門(mén)檻降低與人才生態(tài)成熟，硬件創(chuàng)新的“iPhone時(shí)刻”正在中國(guó)硬件市場(chǎng)加速到來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)的價(jià)值釋放才剛剛開(kāi)始。

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