近日,總投資240億美元的國家存儲器基地項目在武漢東湖高新區(qū)正式開工。2020年全面建成后,年產(chǎn)值將超過100億美元,實現(xiàn)我國集成電路存儲芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)?;l(fā)展“零”的突破。
此次開工的國家存儲器基地項目位于武漢東湖高新區(qū)武漢未來科技城,將建設(shè)3座全球單座潔凈面積最大的3D NAND Flash FAB廠房、一座總部研發(fā)大樓和其他若干配套建筑,其核心生產(chǎn)廠房和設(shè)備每平方米的投資強度超過3萬美元。項目一期計劃2018年建成投產(chǎn),2020年完成整個項目,總產(chǎn)能將達到30萬片/月,年產(chǎn)值將超過100億美元。
據(jù)介紹,國家存儲器基地項目由紫光集團聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投資建設(shè)。以芯片制造環(huán)節(jié)為突破口,集存儲器產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓生產(chǎn)與測試、銷售于一體,建成后,還將帶動設(shè)計、封裝、制造、應(yīng)用等芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)環(huán)節(jié)的發(fā)展。
2017-2022年中國存儲器集成電路行業(yè)專項調(diào)研及投資價值預測報告顯示,存儲器是信息系統(tǒng)的基礎(chǔ)核心芯片,最能代表集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模經(jīng)濟效益和先進制造工藝,同時也是我國進口金額最大的集成電路產(chǎn)品。
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