由于測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體設(shè)備中的不可或缺的特性，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)規(guī)模也得到不斷攀升，在全球的比重在20%左右。下面進(jìn)行半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析。

　　測(cè)試設(shè)備行業(yè)分析表示，半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)行業(yè)屬于技術(shù)密集型的行業(yè)，集計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、電子和微電子等技術(shù)于一身，具有技術(shù)密集、人才密集等特征，在技術(shù)、人才、客戶資源、資金、產(chǎn)業(yè)整合方面進(jìn)入壁壘較高。

　　晶圓在封裝前和封裝過程中需進(jìn)行多次多種測(cè)試，如封裝前的晶圓測(cè)試(WAT測(cè)試)、在封測(cè)過程中需進(jìn)行CP測(cè)試、封裝完成后需進(jìn)行FT測(cè)試等，所涉及設(shè)備包括探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等。

　　目前，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中的主流產(chǎn)品分別是測(cè)試機(jī)、分選機(jī)以及探針機(jī)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中測(cè)試機(jī)的占比達(dá)到63.1%，居于首位;其次分選機(jī)和探針臺(tái)分別占比17.4%和15.2%。

　　由于測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體設(shè)備中的不可或缺的特性，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)規(guī)模也得到不斷攀升，在全球的比重在20%左右。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，國(guó)內(nèi)測(cè)試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的的比重約為10%，據(jù)此進(jìn)行測(cè)算得到，2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為13.11億美元。

　　與美國(guó)、日本相比，我國(guó)測(cè)試設(shè)備行業(yè)起步較晚，發(fā)展時(shí)間較短，在需求的推動(dòng)下，行業(yè)研發(fā)能力不斷提升，技術(shù)水平不斷進(jìn)步，能夠生產(chǎn)的產(chǎn)品種類日益豐富。

　　但我國(guó)測(cè)試設(shè)備行業(yè)中較多企業(yè)規(guī)模偏小，研發(fā)投入能力不足，技術(shù)水平較低，以低端產(chǎn)品生產(chǎn)為主，技術(shù)含量較高的產(chǎn)品如半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備相關(guān)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量較少，市場(chǎng)被國(guó)外企業(yè)所占據(jù)。總的來(lái)看，我國(guó)測(cè)試設(shè)備行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力較弱，未來(lái)還有較大進(jìn)步空間。以上奧賓仕半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析的所有內(nèi)容了。

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