我國是全球最大的有機硅生產(chǎn)國和消費國，產(chǎn)能約占全球的五成。截止2018年我國硅片產(chǎn)能占全球總量的81.90%，預計今年的發(fā)展速度將快于世界平均水平。以下是硅材料行業(yè)競爭分析。

　　硅材料是最主要的元素半導體材料，包括硅多晶、硅單晶、硅片、硅外延片、非晶硅薄膜等，可直接或間接用于制備半導體器件。硅材料市場分析，半導體廣泛應用于制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件等領(lǐng)域，支撐著通信、計算機、信息家電、網(wǎng)絡技術(shù)、國防軍工以及近年來興起的光伏、LED等行業(yè)的發(fā)展。

　　2008年，全球光伏裝機總量僅為1493萬千瓦，2016年該數(shù)字則達到了30147萬千瓦，最近五年年均復合增長率高達39.64%。根據(jù)全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導體銷售收入達到4086.91億美金，同比2016年增長20.6%。硅材料行業(yè)競爭分析，2012年以來，全球半導體持續(xù)增長，由2916億美元增長至2017年超過4087億美元，年復合增速達7.0%，超過全球GPD復合增速。

　　根據(jù)SEMI統(tǒng)計2016年全球半導體材料中前端晶圓制造材料市場份額達到443億美元，其中前端晶圓制造材料市場達到247億美元，在晶圓制造中硅晶圓市場份額占比達到30.5%，對應市場份額為75.3億美。

　　我國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對發(fā)達國家較晚，但近年來發(fā)展速度遠快于世界平均水平。2008年我國光伏并網(wǎng)裝機容量僅為14萬千瓦，2016年已達到7742萬千瓦，復合增長率為132.57%。2018年我國多晶硅產(chǎn)量、硅片產(chǎn)能、電池片產(chǎn)能和太陽能電池組件產(chǎn)能約占全球總量的48.50%、81.90%、66.00%和68.00%。

　　我國的硅料生產(chǎn)企業(yè)大多為跨界進入，發(fā)展前期因受到國外的技術(shù)壟斷和專利限制，大多只能采取熱氫法生產(chǎn)多晶硅。隨著國內(nèi)研發(fā)的不斷突破，我國打破國外的技術(shù)壟斷，現(xiàn)在四氯化硅冷氫化工藝的改良西門子法在我國硅料生產(chǎn)企業(yè)中是主流。一些企業(yè)，如保利協(xié)鑫，從2013年即開始試用更先進的硅烷流化床法生產(chǎn)多晶硅， 但目前硅烷流化床法相對于改良西門子法， 因其技術(shù)還不是很成熟還沒有被廠商廣泛應用。

　　隨著我國光伏發(fā)電裝機容量的迅速提升，光伏發(fā)電的應用成本對上游硅片等原材料精密加工機床設備的加工效率也提出了更高的要求。此外，硅材料是集成電路中重要的材料。在我國，集成電路工業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心。硅材料行業(yè)競爭分析，目前90%以上的芯片和傳感器是基于半導體單晶硅片制造而成，隨著集成電路市場的快速發(fā)展，硅材料的需求亦將大幅提升。

　　作為全球最大的有機硅生產(chǎn)國和消費國，中國產(chǎn)能占全球的五成左右。國際上的產(chǎn)能主要被一些跨國公司壟斷。但近幾年來國際上有機硅新增產(chǎn)能逐漸放緩，中國以外的地區(qū)沒有有機硅單體的新增產(chǎn)能；未來幾年國際上有機硅新建產(chǎn)能仍然比較少，有利于國內(nèi)有機硅企業(yè)的發(fā)展。以上便是硅材料行業(yè)競爭分析所有內(nèi)容了。

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