晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。下面進行晶圓行業(yè)現(xiàn)狀分析。

　　半導體行業(yè)分析表示，半導體晶圓行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)為中游制造廠商提供生產(chǎn)所需的一切原材料、設備以及線路設計，中游企業(yè)負責半導體晶圓的加工制造和封裝測試，下游則涉及產(chǎn)品的最終應用。

　　晶圓是指制作硅半導體集成電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

　　目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。硅材料占比約為整個半導體市場的95%，其他材料主要是化合物半導體材料，以第二代半導體材料GaAs晶圓和第三代半導體材料SiC，GaN晶圓為主。

　　其中，硅晶圓以邏輯芯片，存儲芯片等等為主，是應用最廣泛的半導體晶圓材料。GaAs 晶圓以射頻芯片為主，主要應用場景是低壓，高頻率;第三代半導體材料以高功率，高頻率芯片為主，主要應用場景是大頻率，高功率。

　　截至2019年12月，中國臺灣地區(qū)的晶圓廠裝機產(chǎn)能占全球的22%。中國臺灣自2015年首次超越韓國成為全球第1大晶圓產(chǎn)能基地后，將在2020-2024年期間將繼續(xù)保持第1名的位置。

　　近年來中國大陸地區(qū)的產(chǎn)能擴張使其排名不斷攀升，機構預計到2022年有望躍升為全球第二，僅次于中國臺灣地區(qū)。至2019年底，中國大陸地區(qū)產(chǎn)能占全球的14%。相比之下，北美地區(qū)的產(chǎn)能份額將在預測期內(nèi)進一步逐漸下降。

　　受終端半導體市場需求上行影響，半導體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，根據(jù)IC Insight數(shù)據(jù)，2018年全球晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，預計到2022年全球晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復合增長率為5.3%。以上便是晶圓行業(yè)現(xiàn)狀分析的所有內(nèi)容了。