LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場(chǎng)聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術(shù)含量與投資門檻相對(duì)較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領(lǐng)域。近年來(lái)受到產(chǎn)能過(guò)剩+芯片價(jià)格下降多因素影響，LED封裝價(jià)格快速下降，市場(chǎng)整合趨勢(shì)加速。

　　LED封裝技術(shù)目前主要往高發(fā)光效率、高可靠性、高散熱能力與薄型化四個(gè)方向發(fā)展，目前主要的亮點(diǎn)有硅基LED和高壓LED，硅基LED之所以引起業(yè)界越來(lái)越多的關(guān)注，是因?yàn)樗葌鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石基底LED的散熱能力更強(qiáng)，因此功率可做得更大，Cree就重點(diǎn)在發(fā)展硅基LED，它目前存在的主要問(wèn)題是良率還較低，導(dǎo)致成本還偏高。

　　LED封裝行業(yè)集中度不斷提高，國(guó)內(nèi)龍頭封裝企業(yè)盈利能力提升在全球LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，中國(guó)大陸已成為全球LED封裝廠商角逐的主要市場(chǎng)。

　　全球LED 封裝產(chǎn)業(yè)主要集中于中國(guó)大陸、日本、臺(tái)灣、美國(guó)、歐洲、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。中國(guó)大陸地區(qū)則承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，同時(shí)受益于成本優(yōu)勢(shì)和旺盛的下游產(chǎn)品市場(chǎng)需求，近年來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)，已成為世界重要的LED 封裝生產(chǎn)基地。

　　《2014-2019年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀與投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》預(yù)測(cè)未來(lái)幾年中國(guó)LED封裝行業(yè)產(chǎn)值將維持13%-15%的增速，預(yù)計(jì)2020年中國(guó)LED封裝規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1288億元人民幣。

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