2025年模擬芯片行業(yè)可行性研究是對(duì)擬建項(xiàng)目有關(guān)的自然、社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等進(jìn)行調(diào)研、分析比較以及預(yù)測(cè)建成后的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益的基礎(chǔ)上，綜合論證項(xiàng)目建設(shè)的必要性，財(cái)務(wù)的盈利性，經(jīng)濟(jì)上的合理性，技術(shù)上的先進(jìn)性和適應(yīng)性以及建設(shè)條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學(xué)依據(jù)。
模擬芯片行業(yè)可行性研究報(bào)告的用途
北京宇博智業(yè)投資咨詢有限公司可行性研究業(yè)務(wù)中心擁有畢業(yè)于國(guó)內(nèi)外知名高校的技術(shù)人才組成的專(zhuān)業(yè)化團(tuán)隊(duì)，和由政府領(lǐng)導(dǎo)、權(quán)威專(zhuān)家組成的顧問(wèn)團(tuán)隊(duì)。截止目前，已經(jīng)完成300多個(gè)項(xiàng)目的可行性研究，受到了客戶的廣泛贊譽(yù)。
中信建投近日研報(bào)指出，模擬芯片有望成為本次新政的核心受益領(lǐng)域。參考國(guó)外模擬行業(yè)收購(gòu)兼并之路，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)模擬芯片發(fā)展也會(huì)逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬芯片公司約34家，且國(guó)內(nèi)擁有大量未上市模擬公司作為潛在并購(gòu)目標(biāo)，部分公司已經(jīng)在積極收購(gòu)相關(guān)業(yè)務(wù)，利好行業(yè)格局出清，提升頭部公司規(guī)模協(xié)同經(jīng)營(yíng)能力。此外，模擬行業(yè)經(jīng)過(guò)前兩年劇烈降價(jià)去庫(kù)，目前已接近去庫(kù)存尾聲，隨著工業(yè)領(lǐng)域等需求抬頭，有望迎來(lái)觸底反彈機(jī)遇。
中信建投研報(bào)指出，“科創(chuàng)板八條”提出，更大力度支持并購(gòu)重組，包括建立健全開(kāi)展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購(gòu)重組“綠色通道”，適當(dāng)提高科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組估值包容性，豐富支付工具等。模擬芯片有望成為本次新政的核心受益領(lǐng)域。參考國(guó)外模擬行業(yè)收購(gòu)兼并之路，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)模擬芯片發(fā)展也會(huì)逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬芯片公司約34家，其中26家為科創(chuàng)板企業(yè)，且國(guó)內(nèi)擁有大量未上市模擬公司作為潛在并購(gòu)目標(biāo)，部分公司已經(jīng)在積極收購(gòu)相關(guān)業(yè)務(wù)，利好行業(yè)格局出清，提升頭部公司規(guī)模協(xié)同經(jīng)營(yíng)能力。此外，模擬行業(yè)經(jīng)過(guò)前兩年劇烈降價(jià)去庫(kù)，目前已接近去庫(kù)存尾聲，隨著工業(yè)領(lǐng)域等需求抬頭，有望迎來(lái)觸底反彈機(jī)遇。
中信證券研報(bào)表示，立足2024年，全球模擬芯片行業(yè)底部明確，各下游正漸次復(fù)蘇，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商已看到收入拐點(diǎn)，部分已看到盈利拐點(diǎn)。前期面臨的格局惡化和研發(fā)高投入兩大問(wèn)題的影響正逐步削弱。在當(dāng)前時(shí)點(diǎn)，我們認(rèn)為關(guān)注行業(yè)拐點(diǎn)的節(jié)奏以及下一輪周期的彈性比關(guān)注當(dāng)年估值水平更為重要。展望未來(lái)，我們認(rèn)為模擬芯片板塊有兩條投資主線：1）在行業(yè)底部仍堅(jiān)持高研發(fā)投入，且研發(fā)轉(zhuǎn)化效率高，率先實(shí)現(xiàn)高端突破的廠商，在下一輪周期上行階段有望迎來(lái)更大增長(zhǎng)彈性；2）在客戶和供應(yīng)鏈端具備規(guī)模效應(yīng)、管理制度完善、在手現(xiàn)金充沛的廠商，在行業(yè)整合過(guò)程中勝出概率更高。
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