模擬芯片行業(yè)市場調(diào)查報告是運(yùn)用科學(xué)的方法，有目的地、有系統(tǒng)地搜集、記錄、整理有關(guān)模擬芯片行業(yè)市場信息和資料，分析模擬芯片行業(yè)市場情況，了解模擬芯片行業(yè)市場的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢，為模擬芯片行業(yè)投資決策或營銷決策提供客觀的、正確的資料。
模擬芯片行業(yè)市場調(diào)查報告包含的內(nèi)容有：模擬芯片行業(yè)市場環(huán)境調(diào)查，包括政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會文化環(huán)境的調(diào)查；模擬芯片行業(yè)市場基本狀況的調(diào)查，主要包括市場規(guī)范，總體需求量，市場的動向，同行業(yè)的市場分布占有率等；有銷售可能性調(diào)查，包括現(xiàn)有和潛在用戶的人數(shù)及需求量，市場需求變化趨勢，本企業(yè)競爭對手的產(chǎn)品在市場上的占有率，擴(kuò)大銷售的可能性和具體途徑等；還包括對模擬芯片行業(yè)消費(fèi)者及消費(fèi)需求、企業(yè)產(chǎn)品、產(chǎn)品價格、影響銷售的社會和自然因素、銷售渠道等開展調(diào)查。
模擬芯片行業(yè)市場調(diào)查報告采用直接調(diào)查與間接調(diào)查兩種研究方法：
1）直接調(diào)查法。通過對主要區(qū)域的模擬芯片行業(yè)國內(nèi)外主要廠商、貿(mào)易商、下游需求廠商以及相關(guān)機(jī)構(gòu)進(jìn)行直接的電話交流與深度訪談，獲取模擬芯片行業(yè)相關(guān)產(chǎn)品市場中的原始數(shù)據(jù)與資料。
2）間接調(diào)查法。充分利用各種資源以及所掌握歷史數(shù)據(jù)與二手資料，及時獲取關(guān)于中國模擬芯片行業(yè)的相關(guān)信息與動態(tài)數(shù)據(jù)。
模擬芯片行業(yè)市場調(diào)查報告通過一定的科學(xué)方法對市場的了解和把握，在調(diào)查活動中收集、整理、分析模擬芯片行業(yè)市場信息，掌握模擬芯片行業(yè)市場發(fā)展變化的規(guī)律和趨勢，為企業(yè)/投資者進(jìn)行模擬芯片行業(yè)市場預(yù)測和決策提供可靠的數(shù)據(jù)和資料，從而幫助企業(yè)/投資者確立正確的發(fā)展戰(zhàn)略。
中信建投近日研報指出，模擬芯片有望成為本次新政的核心受益領(lǐng)域。參考國外模擬行業(yè)收購兼并之路，預(yù)計國內(nèi)模擬芯片發(fā)展也會逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬芯片公司約34家，且國內(nèi)擁有大量未上市模擬公司作為潛在并購目標(biāo)，部分公司已經(jīng)在積極收購相關(guān)業(yè)務(wù)，利好行業(yè)格局出清，提升頭部公司規(guī)模協(xié)同經(jīng)營能力。此外，模擬行業(yè)經(jīng)過前兩年劇烈降價去庫，目前已接近去庫存尾聲，隨著工業(yè)領(lǐng)域等需求抬頭，有望迎來觸底反彈機(jī)遇。
中信建投研報指出，“科創(chuàng)板八條”提出，更大力度支持并購重組，包括建立健全開展關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組“綠色通道”，適當(dāng)提高科創(chuàng)板上市公司并購重組估值包容性，豐富支付工具等。模擬芯片有望成為本次新政的核心受益領(lǐng)域。參考國外模擬行業(yè)收購兼并之路，預(yù)計國內(nèi)模擬芯片發(fā)展也會逐步走向集中整合的道路，目前已上市的模擬芯片公司約34家，其中26家為科創(chuàng)板企業(yè)，且國內(nèi)擁有大量未上市模擬公司作為潛在并購目標(biāo)，部分公司已經(jīng)在積極收購相關(guān)業(yè)務(wù)，利好行業(yè)格局出清，提升頭部公司規(guī)模協(xié)同經(jīng)營能力。此外，模擬行業(yè)經(jīng)過前兩年劇烈降價去庫，目前已接近去庫存尾聲，隨著工業(yè)領(lǐng)域等需求抬頭，有望迎來觸底反彈機(jī)遇。
中信證券研報表示，立足2024年，全球模擬芯片行業(yè)底部明確，各下游正漸次復(fù)蘇，國內(nèi)模擬芯片廠商已看到收入拐點(diǎn)，部分已看到盈利拐點(diǎn)。前期面臨的格局惡化和研發(fā)高投入兩大問題的影響正逐步削弱。在當(dāng)前時點(diǎn)，我們認(rèn)為關(guān)注行業(yè)拐點(diǎn)的節(jié)奏以及下一輪周期的彈性比關(guān)注當(dāng)年估值水平更為重要。展望未來，我們認(rèn)為模擬芯片板塊有兩條投資主線：1）在行業(yè)底部仍堅持高研發(fā)投入，且研發(fā)轉(zhuǎn)化效率高，率先實(shí)現(xiàn)高端突破的廠商，在下一輪周期上行階段有望迎來更大增長彈性；2）在客戶和供應(yīng)鏈端具備規(guī)模效應(yīng)、管理制度完善、在手現(xiàn)金充沛的廠商，在行業(yè)整合過程中勝出概率更高。
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