中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，LED顯示芯片行業(yè)在過(guò)去幾十年間取得了顯著發(fā)展，從最初簡(jiǎn)單的指示燈應(yīng)用，逐漸拓展到如今涵蓋眾多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。自20世紀(jì)70年代最早的LED顯示產(chǎn)品出現(xiàn)，到如今MicroLED顯示技術(shù)嶄露頭角，行業(yè)經(jīng)歷了多次技術(shù)突破。2022年，LED顯示屏市場(chǎng)需求明顯恢復(fù)，新應(yīng)用持續(xù)成長(zhǎng);MicroLED出貨量預(yù)計(jì)從2023年的4萬(wàn)臺(tái)左右增長(zhǎng)到2030年的5170萬(wàn)臺(tái)左右，增長(zhǎng)1290倍，其中2026年預(yù)計(jì)出貨量為723萬(wàn)臺(tái)，總體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)50億美元左右。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的變化，到2025年，LED顯示芯片行業(yè)將迎來(lái)更為關(guān)鍵的發(fā)展節(jié)點(diǎn)，在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)格局等方面展現(xiàn)出新的趨勢(shì)。

  一、LED顯示芯片技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)

  (一)襯底技術(shù)：材料與尺寸的雙重演進(jìn)

  《2025-2030年全球及中國(guó)LED背光顯示驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出，LED襯底在LED顯示芯片生產(chǎn)中起著支撐和固定外延層的關(guān)鍵作用，其材料選擇對(duì)芯片品質(zhì)影響重大。當(dāng)前，紅黃色LED主要采用砷化鎵作為襯底材料，而藍(lán)綠色LED的襯底材料則較為多樣，包括藍(lán)寶石、碳化硅、硅等。藍(lán)寶石襯底憑借良好的光學(xué)特性、較低的制備難度和成本，在照明LED領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。同時(shí)，主流襯底材料的尺寸也在不斷發(fā)展，從早期的2英寸片逐漸向4英寸、6英寸片轉(zhuǎn)變，部分甚至發(fā)展到8英寸和12英寸，這有助于提高生產(chǎn)效率、降低成本。在未來(lái)，襯底材料將朝著性能更優(yōu)、成本更低的方向發(fā)展，以滿足LED顯示芯片不斷提升的性能需求。

  (二)外延技術(shù)：核心技術(shù)的持續(xù)升級(jí)

  外延材料是決定LED顯示芯片性能的核心部分，LED的諸多光電參數(shù)都取決于外延材料。目前，主流的外延技術(shù)包括液相外延、有機(jī)金屬化學(xué)汽相外延和分子束外延。液相外延在生產(chǎn)紅黃色LED時(shí)具有成本和品質(zhì)優(yōu)勢(shì)，但在制造綠、藍(lán)發(fā)光管或生長(zhǎng)更薄外延層時(shí)存在困難。有機(jī)金屬化學(xué)汽相外延是當(dāng)前最主流的技術(shù)，具備高品質(zhì)和高效率的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)多家LED芯片企業(yè)以此技術(shù)為主。分子束外延則常用于實(shí)驗(yàn)室，雖然精度高，但難以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，降低缺陷密度、提高晶體質(zhì)量仍是外延技術(shù)追求的主要目標(biāo)，未來(lái)外延技術(shù)將不斷創(chuàng)新，以提升LED顯示芯片的性能。

  (三)芯片與封裝技術(shù)：適應(yīng)顯示需求的創(chuàng)新發(fā)展

  隨著顯示應(yīng)用的不斷發(fā)展，LED顯示芯片尺寸不斷減小，結(jié)構(gòu)也發(fā)生了從正裝到倒裝再到垂直結(jié)構(gòu)的變化，這帶動(dòng)了封裝技術(shù)的創(chuàng)新。在MiniLED背光封裝技術(shù)方面，主要有板上封裝技術(shù)、板上芯片技術(shù)、玻璃上芯片技術(shù)三種。不同技術(shù)各有優(yōu)劣，如板上封裝技術(shù)成熟價(jià)格低，適用于低分區(qū);板上芯片技術(shù)適合高分區(qū)，且成本持續(xù)下降;玻璃上芯片技術(shù)雖成本高，但在特定場(chǎng)景下有應(yīng)用潛力。在LED直顯封裝技術(shù)方面，表面貼裝器件、板上芯片技術(shù)、玻璃上芯片技術(shù)是主要類型，隨著芯片尺寸和間距的減小，板上芯片技術(shù)和玻璃上芯片技術(shù)的占比將不斷提高，封裝級(jí)微顯示LED封裝器件方案則在降低成本方面具有一定優(yōu)勢(shì)。

  (四)MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)：突破巨量轉(zhuǎn)移難題

  MicroLED尺寸的減小對(duì)轉(zhuǎn)移技術(shù)提出了更高要求，傳統(tǒng)小間距LED的機(jī)械式轉(zhuǎn)移技術(shù)已無(wú)法滿足需求。目前，業(yè)內(nèi)主要采用精準(zhǔn)抓取技術(shù)、自流體組裝技術(shù)、選擇性釋放技術(shù)、轉(zhuǎn)印技術(shù)等巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。這些技術(shù)各有特點(diǎn)，其中基于激光技術(shù)的選擇性釋放巨量轉(zhuǎn)移方式轉(zhuǎn)移效率較高，自流體組裝方案也受到不少?gòu)S商關(guān)注。然而，巨量轉(zhuǎn)移仍面臨著高效轉(zhuǎn)移、提升轉(zhuǎn)移良率至99.9999%以及控制芯片精度在正負(fù)0.5um以內(nèi)等挑戰(zhàn)，未來(lái)需要不斷探索和創(chuàng)新轉(zhuǎn)移技術(shù)，以推動(dòng)MicroLED顯示技術(shù)的發(fā)展。

  二、LED顯示芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

  (一)芯片企業(yè)：技術(shù)路線與業(yè)務(wù)布局分化

  實(shí)現(xiàn)MicroLED全彩化主要有RGB三色混色法、藍(lán)光+色轉(zhuǎn)膜方案、硅基垂直堆疊結(jié)構(gòu)RGB方案三種方式。國(guó)內(nèi)部分企業(yè)在不同方案中各有優(yōu)勢(shì)，如一些企業(yè)在RGB三色芯片制造方面具有競(jìng)爭(zhēng)力，而另一些企業(yè)則在藍(lán)光+色轉(zhuǎn)膜方案中占據(jù)一席之地。從國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)的顯示業(yè)務(wù)布局來(lái)看，已形成不同陣營(yíng)，第一陣營(yíng)的企業(yè)具備紅光芯片制造能力，全面布局MiniLED和MicroLED;第二陣營(yíng)的企業(yè)依靠藍(lán)光芯片制造能力布局MiniLED背光，并積極拓展MicroLED領(lǐng)域。

  (二)面板企業(yè)：MicroLED技術(shù)的積極推動(dòng)者

  隨著LED微尺寸化和高精準(zhǔn)化發(fā)展，將LED封裝在玻璃基板上成為新的趨勢(shì)，這為面板企業(yè)帶來(lái)了機(jī)遇。目前，多家面板企業(yè)積極投入MicroLED技術(shù)的研發(fā)，中國(guó)臺(tái)灣的部分面板企業(yè)以及國(guó)內(nèi)京東方、維信諾、TCL華星、天馬等面板企業(yè)都在加快MicroLED顯示的開(kāi)發(fā)。MicroLED顯示目前主要還是面板企業(yè)之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，未來(lái)市場(chǎng)規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)將隨著市場(chǎng)的打開(kāi)而展開(kāi)。

  (三)行業(yè)陣營(yíng)：合作與競(jìng)爭(zhēng)并存

  在MicroLED行業(yè)，外延/芯片技術(shù)、主動(dòng)式驅(qū)動(dòng)背板技術(shù)(面板)和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是三大核心技術(shù)。掌握這些核心技術(shù)對(duì)企業(yè)建立競(jìng)爭(zhēng)壁壘至關(guān)重要，因此芯片廠和面板廠通過(guò)綁定式合作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程并提升技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)MicroLED行業(yè)已逐漸形成四大陣營(yíng)，各陣營(yíng)內(nèi)部企業(yè)通過(guò)合作實(shí)現(xiàn)資源互補(bǔ)，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，同時(shí)各陣營(yíng)之間也存在著激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

  三、LED顯示芯片市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

  (一)LED顯示屏市場(chǎng)：持續(xù)增長(zhǎng)的廣闊前景

  2022年LED顯示屏市場(chǎng)需求明顯恢復(fù)，新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2023年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模保持正增長(zhǎng)，在小間距、MiniLED顯示屏產(chǎn)品的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模有望成長(zhǎng)至130億美元左右。這表明LED顯示屏市場(chǎng)具有廣闊的發(fā)展前景，未來(lái)隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，市場(chǎng)規(guī)?？赡苓M(jìn)一步擴(kuò)大。

  (二)MicroLED顯示屏市場(chǎng)：潛力巨大的新興市場(chǎng)

  根據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，隨著小型顯示設(shè)備需求的急劇增加，MicroLED顯示屏市場(chǎng)將從2025年開(kāi)始增長(zhǎng)。LED顯示芯片行業(yè)分析指出，MicroLED出貨量將大幅增長(zhǎng)，從2023年到2030年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)1290倍，其中2026年出貨量預(yù)計(jì)為723萬(wàn)臺(tái)，總體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)50億美元左右。在不同應(yīng)用領(lǐng)域中，XR設(shè)備和智能手表將是MicroLED的主要應(yīng)用方向，這顯示出MicroLED顯示屏市場(chǎng)潛力巨大，將成為L(zhǎng)ED顯示芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。

  LED顯示芯片行業(yè)在技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局和市場(chǎng)等方面都展現(xiàn)出了獨(dú)特的發(fā)展態(tài)勢(shì)。從技術(shù)層面看，襯底、外延、芯片與封裝、MicroLED轉(zhuǎn)移技術(shù)等不斷創(chuàng)新，以滿足日益增長(zhǎng)的顯示需求;在競(jìng)爭(zhēng)格局上，芯片企業(yè)、面板企業(yè)形成了不同的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和合作關(guān)系，行業(yè)陣營(yíng)逐漸分化;市場(chǎng)方面，LED顯示屏市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，MicroLED顯示屏市場(chǎng)潛力巨大。然而，MicroLED顯示技術(shù)仍面臨成本較高、部分關(guān)鍵技術(shù)受制于人等問(wèn)題。展望2025年及未來(lái)，LED顯示芯片行業(yè)需加大研發(fā)投入，突破關(guān)鍵技術(shù)，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，降低成本，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，推動(dòng)行業(yè)持續(xù)發(fā)展，在全球高端信息顯示產(chǎn)業(yè)中占據(jù)更有利的地位。

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