中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，在算力需求激增與芯片制程逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝正從邊緣走向核心。這一技術(shù)通過重新定義芯片集成方式，在高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）等前沿領(lǐng)域開辟新路徑，并成為突破傳統(tǒng)摩爾定律瓶頸的關(guān)鍵力量。從2023年全球市場(chǎng)規(guī)模的392億美元到2029年預(yù)計(jì)翻倍至811億美元，先進(jìn)封裝正以超過12%的復(fù)合增長率重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及投資規(guī)劃深度研究報(bào)告》指出，芯片制程工藝的進(jìn)步已難以滿足AI訓(xùn)練、自動(dòng)駕駛等高密度計(jì)算場(chǎng)景的需求。當(dāng)5納米制程無法直接承載20倍算力時(shí)，先進(jìn)封裝通過Chiplet（芯粒） 技術(shù)將多個(gè)小芯片模塊化堆疊重組，突破光罩面積限制。例如，某廠商的最新產(chǎn)品正是基于這一理念實(shí)現(xiàn)性能躍升。這種“切割-堆疊-整合”的模式，使復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)得以繞過傳統(tǒng)瓶頸，成為算力井噴時(shí)代的必然選擇。
單一芯片“通吃”所有應(yīng)用場(chǎng)景的時(shí)代已終結(jié)。從AI訓(xùn)練到邊緣計(jì)算，不同應(yīng)用需要差異化的硬件組合。先進(jìn)封裝通過靈活的異構(gòu)集成能力，將CPU、GPU、存儲(chǔ)單元等模塊按需拼接，顯著提升系統(tǒng)效率。例如，在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，傳感器數(shù)據(jù)處理與決策算法可分別采用專用芯片并通過封裝技術(shù)無縫協(xié)同，既保證性能又降低成本。這種設(shè)計(jì)范式的轉(zhuǎn)變，使半導(dǎo)體行業(yè)從“大而全”轉(zhuǎn)向“專而精”。
傳統(tǒng)封裝中芯片間的數(shù)據(jù)搬運(yùn)能耗已超過計(jì)算本身，成為系統(tǒng)瓶頸。先進(jìn)封裝通過縮短信號(hào)傳輸距離（如3D堆疊或晶圓級(jí)互連），將功耗降低至傳統(tǒng)方案的1/5以上。例如，在AI大模型訓(xùn)練中，數(shù)據(jù)在更近的物理空間內(nèi)流動(dòng)，既減少延遲又提升能效比。這一技術(shù)革新不僅解決算力與能耗的矛盾，更為下一代低功耗邊緣設(shè)備鋪平道路。
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)：資本加碼下的復(fù)蘇之路
盡管2024年一季度先進(jìn)封裝收入因季節(jié)性波動(dòng)環(huán)比下降8.1%至102億美元，但二季度已回升4.6%，預(yù)計(jì)下半年將加速增長。行業(yè)巨頭在該領(lǐng)域持續(xù)重金投入——2023年全球資本支出達(dá)99億美元，而2024年計(jì)劃增長20%至約115億美元（約合807億元人民幣）。臺(tái)積電、英特爾等企業(yè)正通過先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張鞏固技術(shù)壁壘。
總結(jié)
從邊緣到核心，先進(jìn)封裝已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“戰(zhàn)略要地”。它既是對(duì)制程放緩的技術(shù)突圍，也是系統(tǒng)設(shè)計(jì)模塊化的必然選擇，更是能效優(yōu)化的關(guān)鍵杠桿。隨著HPC與生成式AI持續(xù)釋放需求，這一賽道將在2025年及未來數(shù)年內(nèi)保持高增長態(tài)勢(shì)，重新定義芯片集成規(guī)則，并推動(dòng)從消費(fèi)電子到汽車電子的全產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。
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