中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊,在全球電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)的背景下,印刷電路板(PCB)作為核心元器件正經(jīng)歷技術(shù)革新與市場(chǎng)擴(kuò)容并行的關(guān)鍵階段。隨著新能源汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,PCB在高精密制造和功能性適配方面的需求顯著提升。其中,固態(tài)電池BMS用PCB因具備更高的耐熱性及信號(hào)穩(wěn)定性,成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)之一。本文基于2025年最新市場(chǎng)動(dòng)態(tài)與技術(shù)進(jìn)展展開分析。

中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國PCB行業(yè)運(yùn)營態(tài)勢(shì)與投資前景調(diào)查研究報(bào)告》指出,據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2025年上半年全球動(dòng)力電池廠商對(duì)PCB的需求同比增長18%,其中固態(tài)電池BMS用PCB的研發(fā)占比顯著上升。這類PCB需滿足更嚴(yán)苛的溫度控制要求,在-40℃至150℃范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能,同時(shí)實(shí)現(xiàn)線路精度≤35μm以支持高頻信號(hào)傳輸。金祿電子在半年度報(bào)告中首次披露,其已配合客戶完成固態(tài)電池BMS用PCB的研制,該產(chǎn)品單位價(jià)值較傳統(tǒng)動(dòng)力電池BMS用PCB提升約25%。技術(shù)層面,此類PCB采用新型絕緣材料與激光直接成形(LDS)工藝,以應(yīng)對(duì)固態(tài)電解質(zhì)在充放電過程中產(chǎn)生的局部高溫問題。
當(dāng)前主流動(dòng)力電池廠商尚未實(shí)現(xiàn)固態(tài)電池的規(guī)模化量產(chǎn),但技術(shù)研發(fā)投入持續(xù)加碼。據(jù)公開信息顯示,2025年已有超過15家廠商啟動(dòng)固態(tài)電池中試線建設(shè),預(yù)計(jì)至2027年將形成首批商業(yè)化裝機(jī)。在此背景下,PCB供應(yīng)商需同步推進(jìn)產(chǎn)品迭代:一方面與傳統(tǒng)動(dòng)力電池企業(yè)保持合作以積累量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);另一方面積極對(duì)接固態(tài)電池新勢(shì)力,探索定制化解決方案。例如,金祿電子明確表示已布局多條研發(fā)線,并通過材料配方優(yōu)化降低高頻干擾對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊憽?/p>
隨著固態(tài)電池能量密度目標(biāo)從300Wh/kg向500Wh/kg邁進(jìn),配套PCB的輕量化與集成化需求將進(jìn)一步凸顯。據(jù)測(cè)算,若2026年固態(tài)電池裝機(jī)量突破10GWh,則對(duì)應(yīng)BMS用PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)8.5億元人民幣,較當(dāng)前水平增長超3倍。值得注意的是,此類PCB在設(shè)計(jì)階段需提前預(yù)留多層電路擴(kuò)展空間,并通過阻抗控制技術(shù)減少電磁干擾——這要求供應(yīng)商具備從材料選擇到工藝驗(yàn)證的全鏈條開發(fā)能力。
2025年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破與市場(chǎng)機(jī)遇正深度綁定于新能源變革浪潮中。固態(tài)電池作為下一代儲(chǔ)能核心,其對(duì)PCB性能的要求推動(dòng)行業(yè)向高精度、高可靠性方向升級(jí)。盡管大規(guī)模量產(chǎn)仍需克服材料成本與良率瓶頸,但頭部企業(yè)的研發(fā)進(jìn)展已為市場(chǎng)注入信心。未來3-5年,PCB在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的價(jià)值占比將持續(xù)提升,并成為衡量企業(yè)技術(shù)競爭力的關(guān)鍵指標(biāo)之一。
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