中國報告大廳網(wǎng)訊，在半導體產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)的背景下，光刻機作為芯片制造的核心裝備，其技術(shù)壁壘與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性成為各國關(guān)注焦點。隨著國內(nèi)半導體設(shè)備廠商持續(xù)發(fā)力，一批新興企業(yè)在工藝制程、檢測設(shè)備等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。本文聚焦2025年全球光刻機市場現(xiàn)狀及國產(chǎn)企業(yè)動態(tài)，揭示產(chǎn)業(yè)競爭格局與中國企業(yè)的突圍路徑。
中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機行業(yè)項目調(diào)研及市場前景預測評估報告》指出，數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體制造設(shè)備銷售額達1379億美元，其中光刻機占比約28%，市場規(guī)模超386億美元。荷蘭ASML仍主導高端EUV光刻機市場（占全球出貨量的95%以上），而中國企業(yè)在DUV光刻機領(lǐng)域加速追趕。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，2025年中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率提升至35%，但光刻機等核心環(huán)節(jié)占比不足10%，成為制約產(chǎn)業(yè)鏈自主化的關(guān)鍵瓶頸。
深圳新凱來工業(yè)機器有限公司（以下簡稱“新凱來”）在2025灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會上引發(fā)關(guān)注。這家成立于2022年6月的國有控股企業(yè)，注冊資本達15億元人民幣，其母公司由深圳市國資委全資持股。盡管未直接展示光刻機產(chǎn)品，但其展出的30余款設(shè)備覆蓋半導體制造全流程——包括擴散、薄膜沉積及光學檢測裝備，凸顯了企業(yè)在非光刻環(huán)節(jié)的技術(shù)積累。
值得注意的是，在國產(chǎn)光刻機研發(fā)競賽中，新凱來的戰(zhàn)略布局聚焦于全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：通過工藝裝備與量測設(shè)備的協(xié)同發(fā)展，為未來突破光刻技術(shù)奠定基礎(chǔ)。其產(chǎn)品矩陣顯示，企業(yè)已具備從晶圓制造到良率管理的系統(tǒng)化服務(wù)能力，但高端光刻機仍需依賴國際合作或自主研發(fā)的長期攻堅。
中國半導體設(shè)備市場在2025年預計突破348億美元規(guī)模，而本土企業(yè)正通過資本注入和核心技術(shù)攻關(guān)搶占份額。以新凱來為代表的國有背景企業(yè)，依托政策支持與資金優(yōu)勢，在光刻機上游的光學系統(tǒng)、精密運動控制等細分領(lǐng)域持續(xù)投入。
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，截至2025年上半年，國內(nèi)光刻機相關(guān)專利申請量同比增長47%，其中高校及研究機構(gòu)貢獻率達63%；但產(chǎn)業(yè)化落地仍需突破光源、鏡頭等核心組件的技術(shù)壁壘。在此背景下，重點企業(yè)的策略分化：部分企業(yè)選擇從ArF浸沒式光刻機切入市場，另一些則聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同攻關(guān)EUV技術(shù)路徑。
2025年是全球半導體設(shè)備競爭的關(guān)鍵節(jié)點，光刻機作為戰(zhàn)略高地的爭奪愈演愈烈。盡管國內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域仍面臨技術(shù)代差，但以新凱來為代表的廠商通過全流程裝備布局、資本密集投入及政策協(xié)同，正逐步縮小差距。未來3-5年，國產(chǎn)光刻機的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化進程將直接影響中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的安全性與全球競爭力。數(shù)據(jù)表明，只有加速整合產(chǎn)學研資源并攻克核心組件，才能真正實現(xiàn)從“補全短板”到“定義規(guī)則”的跨越。
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