中國報告大廳網(wǎng)訊，當(dāng)前，全球算力產(chǎn)業(yè)正迎來供需兩側(cè)的共振增長。在人工智能、大模型訓(xùn)練及行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的推動下，作為數(shù)據(jù)中心關(guān)鍵組成部分的光模塊，其技術(shù)演進與市場格局亦進入新一輪加速周期。政策引導(dǎo)、資本投入與技術(shù)路徑創(chuàng)新共同推動光模塊向高速率、低功耗、集成化方向發(fā)展，行業(yè)頭部企業(yè)在產(chǎn)品迭代與產(chǎn)能布局方面展現(xiàn)出顯著的先發(fā)優(yōu)勢。以下是2025年光模塊行業(yè)資訊分析。

  一、光模塊市場需求受算力規(guī)模擴張與結(jié)構(gòu)升級雙重驅(qū)動

  隨著智能算力在全球范圍內(nèi)的快速部署，光模塊作為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及跨節(jié)點通信的核心部件，迎來持續(xù)增長的市場需求。數(shù)據(jù)顯示，2025年中國智能算力規(guī)模預(yù)計將達到1037.3 EFLOPS，2023至2028年復(fù)合增長率高達46.2%，遠高于通用算力的增速。在AI訓(xùn)練與推理場景中，對高速光模塊的需求尤為迫切。據(jù)預(yù)測，2025年全球AI算力市場規(guī)模將達1.2萬億美元，中國占比38%，其中智能駕駛、工業(yè)AI和醫(yī)療影像三大應(yīng)用場景貢獻了超過六成的算力消耗，進一步拉動了高速光模塊的采購與部署。此外，海外云廠商資本開支的持續(xù)增長也為光模塊出口帶來強勁動力，預(yù)計2025年海外四大云廠商合計資本開支同比增長50%，達到3338億美元。

  二、光模塊技術(shù)演進聚焦高速率、低功耗與硅光集成

  《十五五光模塊行業(yè)發(fā)展研究與產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃分析預(yù)測報告》指出，為適應(yīng)算力設(shè)備對帶寬和能效要求的不斷提升，光模塊在技術(shù)層面持續(xù)迭代。目前，800G光模塊已進入規(guī)?；渴痣A段，1.6T光模塊開始批量交付，部分頭部企業(yè)已在研發(fā)3.2T等更高速率產(chǎn)品。在功耗控制方面，線性可插拔光學(xué)技術(shù)與低功耗架構(gòu)成為行業(yè)熱點，相關(guān)方案可實現(xiàn)功率降低約30%，有效緩解數(shù)據(jù)中心能源壓力。硅光技術(shù)因其在成本、集成度和傳輸效率方面的綜合優(yōu)勢，正逐步成為高速光模塊的主流方向。隨著速率提升，傳統(tǒng)EML芯片成本上漲，硅光方案在1.6T及更高速率產(chǎn)品中展現(xiàn)出明顯的物料成本優(yōu)勢，進一步推動了其產(chǎn)業(yè)化進程。

  三、光模塊產(chǎn)業(yè)競爭格局呈現(xiàn)頭部集中與差異化發(fā)展并存

  中國光模塊企業(yè)在全球市場中已建立起顯著的產(chǎn)業(yè)地位，多家廠商市占率躋身全球前列。行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入147.89億元，同比增長36.95%，凈利潤達到39.95億元，同比增長69.4%，毛利率提升至39.96%。其核心競爭力來源于1.6T光模塊的批量交付能力與海外產(chǎn)能的持續(xù)釋放。另一家代表企業(yè)新易盛上半年營收達104.37億元，同比增長282.64%，凈利潤為39.42億元，同比增幅達355.68%，光模塊業(yè)務(wù)毛利率高達47.48%。企業(yè)在技術(shù)路線選擇上亦呈現(xiàn)差異化態(tài)勢，部分公司專注于線性驅(qū)動光模塊的開發(fā)，另一些則強化在硅光、共封裝光學(xué)等前沿方向的布局，以構(gòu)建各自的技術(shù)壁壘與市場定位。

  四、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈面臨供需平衡與供應(yīng)鏈協(xié)同新挑戰(zhàn)

  在需求高景氣的背景下，光模塊上游光芯片的供給能力成為影響行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。預(yù)計至2026年，高速率光芯片仍將處于緊張狀態(tài)，頭部企業(yè)因具備更強的供應(yīng)鏈協(xié)同能力和優(yōu)先采購權(quán)，有望持續(xù)擴大市場份額。與此同時，隨著產(chǎn)品速率提升與應(yīng)用場景復(fù)雜化，光模塊已從標準化產(chǎn)品逐步轉(zhuǎn)向部分定制化，例如為特定加速卡配套的光模塊需具備環(huán)形器和雙向傳輸能力，這對企業(yè)的快速響應(yīng)與聯(lián)合研發(fā)能力提出了更高要求。產(chǎn)能布局方面，多家企業(yè)通過在國內(nèi)建設(shè)高標準生產(chǎn)基地、在海外設(shè)廠規(guī)避貿(mào)易壁壘等方式，構(gòu)建起覆蓋全球的交付網(wǎng)絡(luò)，增強了綜合競爭力和抗風(fēng)險能力。

  五、光模塊行業(yè)在政策與資本雙輪驅(qū)動下前景可期

  國家層面對于算力基礎(chǔ)設(shè)施與人工智能融合應(yīng)用的重視，為光模塊行業(yè)提供了良好的政策環(huán)境。2025年有關(guān)部門聯(lián)合發(fā)布的深化服務(wù)型制造實施方案中，明確要求加強新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，按需布局算力基礎(chǔ)設(shè)施，推動通用大模型與行業(yè)大模型在制造場景中落地，這些舉措直接拉動了高質(zhì)量光模塊的需求。在資本市場，光模塊板塊成為關(guān)注焦點，部分上市公司股價年內(nèi)漲幅顯著，反映出市場對行業(yè)成長性的積極預(yù)期。隨著視頻多模態(tài)、智能體工作流等應(yīng)用的普及，推理算力需求正成為推動光模塊市場增長的又一重要動力，預(yù)計2026年行業(yè)仍將保持高景氣態(tài)勢。

  綜上所述，光模塊作為算力設(shè)施的關(guān)鍵組成部分，在智能算力需求爆發(fā)、技術(shù)快速迭代與產(chǎn)業(yè)政策支持的多重因素推動下，正處于高速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。頭部企業(yè)通過高端產(chǎn)品量產(chǎn)、供應(yīng)鏈整合與全球產(chǎn)能布局，進一步鞏固了市場競爭優(yōu)勢。未來，隨著硅光、共封裝光學(xué)等先進技術(shù)的成熟與規(guī)?；瘧?yīng)用，光模塊行業(yè)有望在速率提升、功耗降低與成本優(yōu)化方面實現(xiàn)更大突破，持續(xù)賦能全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的升級與演進。

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