中國報告大廳網(wǎng)訊，2025年第三季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈加速迭代與政策環(huán)境變化的背景下呈現(xiàn)顯著分化。中芯國際作為行業(yè)龍頭，通過產(chǎn)能擴張與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化實現(xiàn)銷售收入同比增長9.7%，達23.82億美元，創(chuàng)季度新高。智能手機領(lǐng)域需求波動與存儲芯片供應(yīng)緊張成為市場焦點，公司通過動態(tài)調(diào)整產(chǎn)能分配，優(yōu)先滿足車規(guī)級芯片及工業(yè)領(lǐng)域需求，推動非手機業(yè)務(wù)占比持續(xù)提升。
中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國手機行業(yè)市場深度研究與戰(zhàn)略咨詢分析報告》指出，2025年第三季度，中芯國際實現(xiàn)銷售收入23.82億美元，環(huán)比增長7.8%、同比增長9.7%，全年收入預(yù)計超過90億美元。產(chǎn)能方面，公司8英寸等效晶圓季度出貨量增至249.95萬片，月產(chǎn)能首度突破百萬片（102.28萬片），產(chǎn)能利用率升至95.8%。隨著生產(chǎn)波動性影響消退及高復(fù)雜度制程產(chǎn)品出貨增加，平均銷售單價（ASP）環(huán)比增長3.8%，毛利率達22%。
第三季度中芯國際智能手機相關(guān)收入占比降至21.5%，較第二季度下降約1.5個百分點。這一變化源于公司對產(chǎn)能分配的主動調(diào)整：為優(yōu)先保障急單需求（如模擬類、存儲類、MCU產(chǎn)品），手機相關(guān)產(chǎn)品出貨被適度推遲。同時，工業(yè)與汽車領(lǐng)域收入占比從10.6%提升至11.9%，反映政策環(huán)境對新能源、智能制造等領(lǐng)域的支持，推動車規(guī)級傳感器、MCU等特色工藝需求增長。
當(dāng)前手機行業(yè)面臨存儲芯片產(chǎn)能緊張的雙重壓力：一方面，存儲供給短缺導(dǎo)致廠商難以完成手機組裝；另一方面，手機廠商試圖通過談判降低非存儲芯片價格，以平衡成本壓力。中芯國際表示，存儲產(chǎn)品供需失衡可能持續(xù)至2026年，或促使手機客戶在制定新一年生產(chǎn)計劃時趨于保守。此外，其他芯片產(chǎn)品面臨的價格競爭壓力，可能加劇制造環(huán)節(jié)的行業(yè)競爭。
中芯國際通過技術(shù)迭代鞏固市場地位，包括推進28nm超低功耗邏輯工藝量產(chǎn)、優(yōu)化圖像傳感器（CIS）與信號處理（ISP）工藝，并擴展嵌入式存儲至車規(guī)級、工業(yè)MCU領(lǐng)域。在手機相關(guān)領(lǐng)域，公司通過車規(guī)級傳感器芯片、射頻（RF）、顯示驅(qū)動等工藝布局，為客戶提供系統(tǒng)級解決方案，進一步降低對單一市場的依賴。
2025年第三季度，中芯國際憑借產(chǎn)能提升與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，成功應(yīng)對手機需求波動及存儲芯片短缺挑戰(zhàn)，全年收入有望突破90億美元。智能手機業(yè)務(wù)占比下降反映了行業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整趨勢，而工業(yè)與汽車領(lǐng)域的需求增長凸顯政策環(huán)境對高端制造的推動作用。未來，手機供應(yīng)鏈的價格博弈與存儲芯片供應(yīng)瓶頸或持續(xù)影響行業(yè)競爭格局，中芯國際需在技術(shù)升級與產(chǎn)能規(guī)劃中尋求平衡，以應(yīng)對2026年市場不確定性。
更多手機行業(yè)研究分析，詳見中國報告大廳《手機行業(yè)報告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢，為您的決策提供堅實依據(jù)。
更多詳細的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進出口數(shù)據(jù)、價格數(shù)據(jù)及上市公司財務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。
京公網(wǎng)安備 11010502031895號
