目前，國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)主要分布在以北京為中心的京津環(huán)渤海地區(qū)、以上海為中心的長三角地區(qū)以及以深圳為中心的珠三角地區(qū)，另外福州、廈門、成都和西安等城市也有部分集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。以下是筆者對集成電路芯片市場現(xiàn)狀的詳細(xì)分析。

　　通過對集成電路芯片市場的詳細(xì)分析得知2017年全球基礎(chǔ)電子元器件的市場總銷量為4300多億美元，中國卻高達(dá)2380多億美元，占據(jù)了一半還多，其中90%以上依賴進(jìn)口;同年僅集成電路進(jìn)口量約為3770億個(gè)，總金額為2587.9億美元，與上年同期相比增長10.1%。而國產(chǎn)銷量不足600億美元，僅占總銷量的36.17%。在基礎(chǔ)電子元器件進(jìn)口額度中，最大的是各類顯示屏幕和固態(tài)存儲(閃存和內(nèi)存)芯片，約有七八百億美元。而三星的AMOLED屏幕竟占了全球95%的份額，三星和韓國海力士存儲產(chǎn)品占全球70%的市場份額。

　　2017年行業(yè)統(tǒng)計(jì)，我國電子元件制造行業(yè)規(guī)?？傎Y產(chǎn)達(dá)到10746.29億元，較上年同期增長6.74%。行業(yè)銷售收入為15355.45億元，較上年同期增長4.14%。利潤總額為859.88億元，較上年同期增長6.15%?？傮w來看，我國在基礎(chǔ)電子元器件行業(yè)近幾年發(fā)展速度較快，整體水平有明顯提高，尤其在軍用電子元器件上。但與世界先進(jìn)水平相比，在行業(yè)整體技術(shù)積累和高端人才上仍有一定差距。

　　目前全球電子元器件大約有上億種以上，可形成產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的也約有1000萬種以上。企業(yè)約有2萬多家，國內(nèi)約有7000多家。大型企業(yè)員工有數(shù)十萬人，小微企業(yè)僅有幾個(gè)人。從企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模投資來看，規(guī)模在數(shù)百億和千億人民幣“大象級”的屬于集成電路廠和顯示器件廠，業(yè)內(nèi)在技術(shù)上有一點(diǎn)兒獨(dú)到之處的作坊式企業(yè)占據(jù)大多數(shù)。業(yè)內(nèi)相比較來看，高端制造業(yè)，尤其是集成電路長期被國外壟斷。

　　通過對集成電路芯片市場現(xiàn)狀的詳細(xì)分析得知我國集成電路封測業(yè)將進(jìn)入國際主流技術(shù)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)倒裝芯片(Flip chip)、凸點(diǎn)封裝(Bumping)、芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、晶圓級芯片封裝(WLCSP)等封裝技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)能力，高端封裝產(chǎn)品銷售額達(dá)到45%;開展硅通孔((TSV)、3D堆疊封裝等新型封裝技術(shù)開發(fā);到“十三五”末，專利申請數(shù)量目標(biāo)增加30%。以上便是筆者對集成電路芯片市場現(xiàn)狀的詳細(xì)介紹。

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