集成電路芯片是包括一硅基板、至少一電路、一固定封環(huán)、一接地環(huán)及至少一防護(hù)環(huán)的電子元件。集成電路行業(yè)在信息技術(shù)領(lǐng)域中處于核心地位，已逐漸成為衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要標(biāo)志和地區(qū)經(jīng)濟(jì)的晴雨表。以下是集成電路芯片發(fā)展趨勢(shì)分析。

　　集成電路芯片發(fā)展趨勢(shì)

　　趨勢(shì)一、器件特征尺寸減小

　　隨著信息技術(shù)與材料工程技術(shù)的發(fā)展，集成電路器件的特征尺寸將逐步實(shí)現(xiàn)物理極限的突破，呈現(xiàn)出物理尺寸逐漸減小、性能和穩(wěn)定性逐漸增加的發(fā)展趨勢(shì)，未來將可能出現(xiàn)從微米到納米再到亞納米、超納米的尺寸等級(jí)。這種集成器件的體積減小將使得電路的集成度更高，制造工藝更加復(fù)雜，同時(shí)對(duì)于芯片質(zhì)量的需求也越來越高，將極大地推動(dòng)便攜式智能設(shè)備的發(fā)展和推廣。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展協(xié)會(huì)估計(jì)，未來特征尺寸為22mm的CMOS電路以及實(shí)際柵長(zhǎng)為9mm的MPU將會(huì)實(shí)現(xiàn)。

　　趨勢(shì)二、集成電路行業(yè)將向發(fā)展中國(guó)家進(jìn)行遷移

　　在區(qū)域方面，從全球范圍來看，集成電路產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。

　　趨勢(shì)三、新材料和新器件的出現(xiàn)

　　未來隨著集成電路芯片特征尺寸的不斷減小，芯片的集成度越來越高，同時(shí)體積也越來越小，對(duì)材料的性能要求也在不斷提升，這種集成芯片的性能突破將迫使新材料和新器件的不斷涌現(xiàn)，也必將極大地提升集成芯片的技術(shù)水平，當(dāng)下人們普遍認(rèn)為鐵電存儲(chǔ)器將是在DRAM 之后的下一代半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件。

　　趨勢(shì)四、集成電路芯片設(shè)計(jì)在產(chǎn)業(yè)鏈占比持續(xù)提升

　　國(guó)內(nèi)集成電路芯片各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，封裝測(cè)試業(yè)的產(chǎn)值始終保持較高的比例。但是，由于封裝業(yè)和制造業(yè)本身毛利水平及技術(shù)水平相對(duì)較低，而設(shè)計(jì)業(yè)毛利水平相對(duì)較高，同時(shí)對(duì)資本金的需求相對(duì)較低，越來越多的企業(yè)開始進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從銷售額增速來看，設(shè)計(jì)業(yè)的增速較高，占整個(gè)產(chǎn)業(yè)比例逐年上升。芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)超過封裝測(cè)試成為占比最大的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)業(yè)占比將超過50%，與發(fā)達(dá)國(guó)家看齊。

　　趨勢(shì)五、系統(tǒng)集成芯片

　　系統(tǒng)集成芯片也叫SOC，該技術(shù)得到了國(guó)內(nèi)外專家的大力支持，并且很多研究機(jī)構(gòu)已經(jīng)開始著手研究SOC技術(shù)的應(yīng)用項(xiàng)目。SOC技術(shù)將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核以及片外存儲(chǔ)器控制接口等功能集于一身，使得電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)兼具穩(wěn)定性和低功耗的特點(diǎn)，解決了很多傳統(tǒng)集成電路中面臨的主要問題，在未來必將引發(fā)一場(chǎng)以芯片為特色的電子信息產(chǎn)業(yè)化革命。

　　綜上所述，作為國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持，在當(dāng)今社會(huì)生活中發(fā)揮著重要的作用。集成電路產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了電子時(shí)代的來臨，也成為現(xiàn)代日常生活中必不可少的組成部分。以上是集成電路芯片發(fā)展趨勢(shì)分析。

更多集成電路芯片行業(yè)研究分析，詳見中國(guó)報(bào)告大廳《集成電路芯片行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì)，為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫(kù)】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。