中國報告大廳網(wǎng)訊，在手機流暢度方面采用高通驍龍835移動平臺的一加手機5、努比亞Z17和定位中高端的OPPO R11 Plus位居前三甲。采用自家麒麟處理器的榮耀V9和華為Mate 9 Pro也榜上有名。以下是手機處理器公司排名前十詳細名單。

　　手機處理器公司排名前十：高通四核MSM8996(驍龍820)

　　這是2016年最強勁的手機CPU，無論是運算能力還是圖形處理能力，都是現(xiàn)時最出色的，支持全網(wǎng)通制式。該處理器性能卓越，無論是運行大型3D游戲還是多程序處理，都行業(yè)最強水準，在網(wǎng)絡的處理和拍照功能的支持上，也有對手能夠企及。

　　2015年高通810由于其功耗還有發(fā)熱問題飽受爭議，驍龍820芯片將采用高通自行設計的Kryo架構4核心設計，這個名為 Kryo 架構基于 ARMv8 指令集，支持 64 位運算，最高可支持 3GHz 的主頻。在單線程上的處理能力和蘋果依然有差距，但差距已經(jīng)明顯縮小。重要的 是，驍龍820還將整合最新的 Adreno 530的GPU，支持運行虛擬顯示技術。可見處理性能之強大。同時驍龍820也將拋棄臺積電的16nm擁抱三星的14nm制程工藝，這將有效解決發(fā)熱問題。GeekBench跑分：單線程2400、多線程5500。

　　手機處理器公司排名前十：三星八核Exynos 8890

　　雖然說高通820是性能最強，但三星8890就是綜合性能也毫不示弱，雖然圖形處理性能稍比820弱，但因為功耗控制更理想。缺點是不支持全網(wǎng)通。

　　而工藝則從FinFET LPE升級到LPP，擁有更低的漏電率，核心頻率也能進一步拉高。而架構方面，8890內(nèi)置4*Mongoose+4*A53核心(共8核心設計)，前面4個自主研發(fā)的Mongoose內(nèi)核主頻可達2.3GHz(超頻可達2.5GHz)用于提高性能，后面4個A53核心主頻為1.56GHz(超頻可達2.2GHz)用于兼顧功耗。而GPU(圖形處理器)方面則為Mali T880 12核心設計。GeekBench跑分：單線程2200、多線程6500。

　　手機處理器公司排名前十：海思麒麟950

　　海思麒麟950是國產(chǎn)處理器的驕傲，雖然總體性能對比高通和三星還有差距，但是優(yōu)秀的功耗表現(xiàn)是超越高通和三星了。缺點是較弱的圖像處理。雖然目前主流游戲配置不高，運行起來也沒有壓力，但未來就是一個未知數(shù)了。

　　麒麟950有四顆Cortex-A53核心和四顆Cortex-A72核心，最高主頻達到2.3GHz，圖形處理器為ARM Mali T880，并且支持雙通道LPDDR4內(nèi)存、UFS 2.0以及eMMC 5.1。同時這款處理器還裝載具i5協(xié)處理器，提供一顆Tensilica Hi-Fi 4獨立音頻DSP，且支持雙卡LTE Cat 6、USB 3.0、藍牙4.2等。其單核性能得分為1909，而多線程的分數(shù)則為6096，超過了810處理器和Exynos 7420。

　　手機處理器公司排名前十：高通驍龍八核MSM8976(驍龍652)

　　如果說MSM8996是最強CPU，那么MSM8976就是表現(xiàn)最均衡的處理器了，雖然是6系列，但卻有超越上代旗艦810的性能，同時功耗控制十分出色，也擁有全網(wǎng)通性能，無論游戲、高分電影等高性能需求，MSM8976的表現(xiàn)都是旗艦級別的。

　　高通驍龍MSM8976同樣定位旗艦系列整體性能不容小覷，MSM8976采用28nm工藝制程，4個A72+4個A53八核心設計。該處理器擁有諸多與高通驍龍820一致的功能，主要包括Adreno 510的GPU，采用X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，在跑分中MSM8976處理器與上一代旗艦產(chǎn)品驍龍810差距不大，在功耗與發(fā)熱上卻沒有驍龍810這么厲害，現(xiàn)在中高端處理器中，這款MSM8976的確令人感到驚喜。GeekBench跑分：單線程1450、多線程5800。

　　手機處理器公司排名前十：聯(lián)發(fā)科 Helio MT6797(Helio X20)

　　X20是聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦處理器，擁有10核3從的多核結構，性能表現(xiàn)理論上是比較強勁的。但遺憾的是，在高通810上出現(xiàn)過的發(fā)熱問題，在X20上也同樣存在，也是由于這個原因X20的商用也一直前途不明。

　　2015年年初聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片helio X10意圖進軍高端市場，但是由于整體戰(zhàn)略失誤，為了拉動業(yè)績，不得不將該芯片用于國內(nèi)廠商的中低端機型。作為再次沖擊高端處理器的產(chǎn)物，全球首款十核心處理器Helio X20 MT6797。X20采用臺積電20nm HPM工藝制造，集成了兩顆2.5GHz Cortex-A72、四顆2.0GHz Cortex-A53、四顆1.4GHz Cortex-A53核心，同時整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU，但是在多線程上羸弱的表現(xiàn)，使得這款X20的前途略有點不明朗。GeekBench跑分：單線程1559，多線程5201。

　　2016-2021年中國手機與平板電腦處理器產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢及投資戰(zhàn)略研究報告表明，性能方面，小米6、榮耀V9、努比亞Z17位居前三，如此來看，華為的麒麟960與驍龍835在性能方面的差距并不是很大。

　　處理器方面，驍龍835移動平臺毫無疑問處于領先地位，華為的海思Kirin 960處于第二位。高通驍龍821、820移動平臺性能處于第三、第四位。

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