中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，進(jìn)入2025年，全球PC市場繼續(xù)保持增長態(tài)勢，第三季度全球PC出貨量達(dá)到7580萬臺(tái)，同比增長9.4%。在這一背景下，電腦主板作為計(jì)算機(jī)的核心組件，其技術(shù)演進(jìn)與市場格局也呈現(xiàn)出新的特點(diǎn)。從供電設(shè)計(jì)到接口標(biāo)準(zhǔn)，從芯片組規(guī)劃到市場格局，電腦主板領(lǐng)域正在經(jīng)歷深刻變革。

  一、電腦主板市場格局呈現(xiàn)品牌集中與技術(shù)分化特點(diǎn)

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報(bào)告》指出，全球PC市場在2025年第三季度表現(xiàn)出強(qiáng)勁增長，聯(lián)想以1940萬臺(tái)的出貨量位居首位，市場份額達(dá)25.5%，同比增長17.4%。在電腦主板細(xì)分領(lǐng)域，2025年3月的品牌排名顯示，華碩位居第一，技嘉第二，微星第三，七彩虹第四，銘瑄第五。從芯片平臺(tái)看，AMD主板在零售市場占據(jù)主導(dǎo)地位，市場份額達(dá)到87.25%，而Intel平臺(tái)僅為12.75%。在AMD平臺(tái)內(nèi)部，AM5主板銷量已達(dá)825塊，明顯高于AM4主板的270塊，顯示新平臺(tái)滲透正在加速。微星在AMD主板市場表現(xiàn)突出，市場份額高達(dá)77.6%，B650芯片組銷量占比達(dá)到51.8%，成為中端市場的主流選擇。

  二、電腦主板供電設(shè)計(jì)與芯片組技術(shù)特點(diǎn)決定平臺(tái)選擇

  電腦主板的選擇核心在于供電能力能否支持CPU最大功耗。以微星Z790-P為例，其核心供電規(guī)格為14相55A，按照每相供電估算30瓦計(jì)算，可提供充足的電力保障。供電相數(shù)與MOS散熱模塊的設(shè)計(jì)直接影響主板的供電穩(wěn)定性，而非單純的裝飾功能。在芯片組方面，不同級(jí)別的電腦主板提供的擴(kuò)展能力差異顯著，例如H610主板內(nèi)存最高僅支持3200MHz，且缺乏PCIe 4.0x4 M.2接口，而Z690芯片組則可支持多條高速接口。值得注意的是，高端芯片組主板通常配備更強(qiáng)的供電系統(tǒng)，如入門級(jí)Z690主板的供電能力相當(dāng)于高端B660主板。AMD平臺(tái)的AM5插槽預(yù)計(jì)將沿用至2027年，為消費(fèi)者提供了長期升級(jí)保障。

  三、電腦主板接口標(biāo)準(zhǔn)與AIPC需求推動(dòng)技術(shù)升級(jí)

  2025年，新一代接口標(biāo)準(zhǔn)在電腦主板上加速普及，PCIe 5.0和DDR5已成為新平臺(tái)的標(biāo)準(zhǔn)配置，USB4和Thunderbolt 4接口也開始出現(xiàn)。AIPC的興起對(duì)電腦主板提出了更高要求，相關(guān)芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%-50%，推動(dòng)18層以上高多層板和HDI電路板需求，產(chǎn)品價(jià)值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。這一趨勢在供應(yīng)鏈端已有體現(xiàn)，2025年華勤技術(shù)筆電業(yè)務(wù)收入增長超30%，英力股份表示AIPC散熱需求導(dǎo)致機(jī)殼加工單價(jià)提高30%左右。預(yù)計(jì)到2026年，AIPC業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)規(guī)?；鲐洠獳IPC滲透率到2028年才能實(shí)現(xiàn)占比過半的突破。

  四、電腦主板與相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展呈現(xiàn)協(xié)同增長態(tài)勢

  PCB作為電腦主板的核心組成部分，其市場表現(xiàn)與電腦主板密切相關(guān)。2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)到854-968億美元，年增長率5.5%-6.8%。中國PCB市場規(guī)模在2024年已達(dá)4121.1億元，預(yù)計(jì)2025年將增長至4333.21億元。當(dāng)前中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達(dá)100%，交付周期延長至12周以上。2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計(jì)達(dá)10.4%。上游原材料價(jià)格上漲也對(duì)電腦主板成本構(gòu)成影響，2025年銅、樹脂及玻纖布價(jià)格普遍上漲，龍頭廠商產(chǎn)品提價(jià)20%，電解銅價(jià)格波動(dòng)影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%-8%。

  綜合來看，2025年電腦主板技術(shù)正朝著更高供電要求、更快傳輸速度和更強(qiáng)擴(kuò)展能力的方向發(fā)展。市場格局方面，品牌集中度持續(xù)提升，AMD平臺(tái)優(yōu)勢進(jìn)一步鞏固，AM5插槽的長期兼容性為用戶提供了穩(wěn)定的升級(jí)路徑。隨著AIPC、AI服務(wù)器等新興需求的增長，電腦主板及相關(guān)PCB產(chǎn)業(yè)鏈正迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇，技術(shù)升級(jí)與成本優(yōu)化將成為產(chǎn)業(yè)競爭的關(guān)鍵因素。

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