中國報告大廳網(wǎng)訊，進入2025年，全球PC市場展現(xiàn)出復(fù)蘇勢頭，第三季度全球PC出貨量達到7580萬臺，同比增長9.4%。在這一背景下，電腦主板作為核心硬件，正經(jīng)歷著技術(shù)標準升級與AI需求擴張的雙重驅(qū)動。從AM5插槽的長期規(guī)劃到PCIe 5.0的普及，從AIPC帶來的供電散熱挑戰(zhàn)到服務(wù)器PCB的價值攀升，電腦主板產(chǎn)業(yè)正處于一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型節(jié)點。

  一、電腦主板市場格局分析：品牌集中與平臺分化明顯

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報告》指出，全球PC市場在2025年第三季度呈現(xiàn)穩(wěn)健增長，聯(lián)想以1940萬臺出貨量和17.4%的同比增長領(lǐng)跑市場。在電腦主板細分領(lǐng)域，2025年3月的數(shù)據(jù)顯示，中國大陸主板出貨量環(huán)比2月上漲27%，但同比2024年3月略有下滑。品牌競爭格局穩(wěn)固，華碩保持第一位置，技嘉、微星、七彩虹和銘瑄緊隨其后。

  平臺選擇方面，AMD在電腦主板市場占據(jù)明顯優(yōu)勢。2025年第26周的數(shù)據(jù)顯示，AMD主板市場份額高達87.25%，銷量達到1095塊，而Intel主板市場份額僅為12.75%。進一步分析AMD平臺內(nèi)部結(jié)構(gòu)，AM5主板銷量為825塊，AM4主板銷量為270塊，顯示新平臺滲透率正在快速提升。微星在AMD電腦主板市場中表現(xiàn)突出，市場份額達到77.6%，B650芯片組銷量占比為51.8%，成為主流選擇。

  二、電腦主板技術(shù)演進分析：新接口標準與供電需求升級

  2025年，電腦主板技術(shù)迎來重要變革。新一代接口標準包括PCIe 5.0和DDR5的普及，同時USB4和Thunderbolt 4開始出現(xiàn)。在供電設(shè)計方面，微星Z790-P主板采用14相55A核心供電規(guī)格，按每相供電估算30瓦計算，能夠滿足高性能處理器需求。對于仍在使用的12代處理器配H610電腦主板，內(nèi)存最高支持頻率為3200MHz。

  AM5插槽預(yù)計將沿用至2027年，這為電腦主板平臺提供了長期穩(wěn)定的升級路徑。技術(shù)標準的迭代正在推動電腦主板設(shè)計和制造工藝的升級，為整個產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

  三、AIPC對電腦主板需求影響分析：供電散熱與材料升級

  AIPC的興起對電腦主板提出更高要求。2025年底，預(yù)計將有超過1億臺AIPC配備專用處理器。國內(nèi)市場AIPC出貨量占比在第二季度已超過28%。AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%-50%，這對電腦主板的供電設(shè)計和散熱解決方案帶來直接挑戰(zhàn)。

  相應(yīng)的材料升級也在進行，AIPC推動18層以上高多層板和HDI電路板需求，產(chǎn)品價值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。散熱需求的增加導(dǎo)致機殼加工單價提高30%左右。2025年，相關(guān)企業(yè)筆電業(yè)務(wù)收入增長超30%，預(yù)計到2026年，AIPC業(yè)務(wù)將實現(xiàn)規(guī)?；鲐洠?028年，AIPC滲透率才能實現(xiàn)占比過半的突破。

  四、電腦主板產(chǎn)業(yè)鏈分析：PCB市場擴張與成本壓力

  全球PCB產(chǎn)業(yè)在2025年保持增長態(tài)勢，產(chǎn)值預(yù)計達到854-968億美元，年增長率5.5%-6.8%。中國市場表現(xiàn)突出，2025年規(guī)模預(yù)計達到4333.21億元。AI服務(wù)器PCB市場快速增長，2025年全球市場規(guī)模突破120億美元，單臺AI服務(wù)器PCB價值量攀升至5000元。特定AI服務(wù)器機柜的單柜PCB價值量約146萬元，新一代產(chǎn)品預(yù)計將提升至41萬元。

  產(chǎn)能方面，中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達100%，交付周期延長至12周以上。2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達10.4%。同時，成本壓力也在增加，2025年上游原材料價格上漲導(dǎo)致龍頭廠商產(chǎn)品提價20%，電解銅價格波動影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%-8%。

  五、電腦主板未來前景分析：市場規(guī)模增長與技術(shù)驅(qū)動

  從整體市場規(guī)?？?，全球硬件市場在2025年約為4832.6億美元，到2034年預(yù)計增長至9173.4億美元，期間年復(fù)合增長率為7.38%。工業(yè)主板市場2023年為19.5億美元，到2032年預(yù)計達到34.785億美元，年復(fù)合增長率為6%。計算機模塊市場預(yù)計2029年全球規(guī)模達58.3億美元，其中ARM架構(gòu)產(chǎn)品占據(jù)約58.9%的份額。

  半導(dǎo)體基礎(chǔ)設(shè)施的完善為電腦主板發(fā)展提供支撐。2025年，中國CPU市場規(guī)模預(yù)計達2484億元，GPU達1200億元，半導(dǎo)體存儲器達4651億元。云計算市場持續(xù)擴張，2024年中國云計算規(guī)模達8288億元，增長34.44%。這些因素共同推動電腦主板技術(shù)向更高性能發(fā)展。

  綜合來看，2025年電腦主板市場正處于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵時期。從AM5平臺的主導(dǎo)地位到AIPC帶來的設(shè)計變革，從PCB材料升級到服務(wù)器需求增長，電腦主板產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出強勁的發(fā)展動力。隨著PCIe 5.0、DDR5等新技術(shù)的普及，以及AI應(yīng)用對硬件要求的不斷提高，電腦主板將繼續(xù)向高性能、高可靠性方向演進，為整個計算生態(tài)提供堅實基礎(chǔ)支撐。

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