中國報告大廳網(wǎng)訊，進入2025年，全球個人計算機市場呈現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢，同時以AIPC、AI服務(wù)器為代表的新技術(shù)浪潮正深刻影響著產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)。作為計算機的核心載體，電腦主板及其關(guān)聯(lián)的組件市場也在技術(shù)迭代與需求升級的驅(qū)動下，經(jīng)歷著顯著的變化。

  一、電腦主板市場品牌與平臺統(tǒng)計數(shù)據(jù)

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報告》指出，全球PC市場在2025年第三季度出貨量達到7580萬臺，同比增長9.4%。在品牌層面，聯(lián)想出貨1940萬臺，市場份額為25.5%，同比增長17.4%；惠普出貨1500萬臺，市場份額為19.8%；戴爾出貨1010萬臺。在電腦主板領(lǐng)域，2025年3月的數(shù)據(jù)顯示，中國大陸主板出貨量環(huán)比2月上漲27%。當(dāng)月品牌主板排名依次為華碩、技嘉、微星、七彩虹和銘瑄。平臺選擇上，AMD平臺展現(xiàn)出強勁勢頭，其電腦主板在特定渠道的市場份額高達87.25%，同期Intel平臺主板份額為12.75%。在AMD平臺內(nèi)部，采用新接口的AM5主板銷量為825塊，而AM4主板銷量為270塊。微星品牌在AMD電腦主板市場中占據(jù)了77.6%的份額。芯片組方面，B650芯片組在AMD平臺中的銷量占比達到51.8%，成為主流選擇。此外，AM5插槽預(yù)計將沿用至2027年，為平臺升級提供了穩(wěn)定性。

  二、電腦主板技術(shù)演進與AIPC影響統(tǒng)計數(shù)據(jù)

  電腦主板的技術(shù)規(guī)格持續(xù)升級。例如，適配12代處理器的H610主板內(nèi)存最高支持3200MHz，而微星Z790-P主板的核心供電規(guī)格為14相55A，按每相供電估算30瓦計算，其供電能力顯著增強。2025年，新一代接口標(biāo)準(zhǔn)如PCIe 5.0和DDR5正在普及，USB4和Thunderbolt 4等高速接口也開始出現(xiàn)。AIPC的興起對電腦主板提出了更高要求。AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%至50%，這直接推動了電腦主板配套的18層以上高多層板和HDI電路板需求，其產(chǎn)品價值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超過20%。AIPC的散熱需求也導(dǎo)致機殼加工單價提高30%左右。市場滲透方面，2025年第二季度國內(nèi)AIPC出貨量占比已超過28%，預(yù)計到2028年其滲透率才能實現(xiàn)占比過半的突破。相關(guān)廠商如華勤技術(shù)的筆電業(yè)務(wù)（含AIPC）在2025年收入增長超過30%，龍旗科技則預(yù)計在2026年實現(xiàn)AIPC業(yè)務(wù)的規(guī)?；鲐洝?/p>

  三、電腦主板關(guān)聯(lián)PCB與服務(wù)器市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)

  作為電腦主板的核心組成部分，PCB產(chǎn)業(yè)增長迅猛。2024年全球PCB產(chǎn)值為809億美元，年增長7.6%；預(yù)測2025年產(chǎn)值在854至968億美元之間。2024年中國PCB市場規(guī)模為4121.1億元，預(yù)測2025年達4333.21億元。AI服務(wù)器對高端PCB需求強勁，2025年全球AI服務(wù)器PCB市場規(guī)模突破120億美元。當(dāng)前AI服務(wù)器單臺PCB價值量攀升至5000元，而英偉達GB200機柜的單柜PCB價值量約達146萬元，其后續(xù)推出的Rubin機柜預(yù)計單機柜PCB價值量也為41萬元。在汽車領(lǐng)域，2025年全球車用PCB市場規(guī)模超300億美元，新能源汽車車載PCB價值量從傳統(tǒng)燃油車的約500元每輛躍升至3000元每輛以上。服務(wù)器整體市場方面，2024年全球服務(wù)器出貨量約1600萬臺，其中AI服務(wù)器為200萬臺；預(yù)測2025年全球服務(wù)器出貨量為1630萬臺。2024年中國服務(wù)器市場規(guī)模為2492.1億元，同比增長41.3%，預(yù)測2025年將突破3000億元。高階PCB產(chǎn)能緊張，當(dāng)前中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達100%，交付周期延長至12周以上。預(yù)測2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速達41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速達10.4%。原材料成本方面，2025年上游銅、樹脂及玻纖布價格普遍上漲，龍頭廠商產(chǎn)品提價20%，電解銅價格波動影響PCB成本結(jié)構(gòu)5%至8%。

  四、支撐電腦主板的半導(dǎo)體與算力基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)據(jù)

  半導(dǎo)體是電腦主板功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)。2024年，中國CPU市場規(guī)模約2300億元，GPU市場規(guī)模約1073億元，半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模約4267億元。預(yù)測2025年，中國CPU市場規(guī)模將達2484億元，GPU市場規(guī)模達1200億元，半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模達4651億元。光模塊市場在2024年規(guī)模為606億元，預(yù)測2025年將接近700億元。算力基礎(chǔ)設(shè)施快速擴張，2024年中國云計算市場規(guī)模達8288億元，全國算力總規(guī)模達280EFLOPS。2025年，主要云廠商資本開支合計超3600億美元。先進制程方面，2nm制程預(yù)計在2025年下半年量產(chǎn)，推動相關(guān)企業(yè)營收增速上修至30%。AI芯片需求旺盛，有企業(yè)主權(quán)AI收入預(yù)計超200億美元，另一企業(yè)AI收入目標(biāo)也為200億美元。預(yù)測到2026年，又有企業(yè)AI芯片銷售額將達151億美元。在存儲領(lǐng)域，有廠商維持HBM銷量在2025年同比翻倍的計劃，同時2025年HBM供貨將持續(xù)吃緊，其中HBM3e情況最為嚴(yán)重。

  五、電腦主板所處宏觀硬件市場規(guī)模預(yù)測數(shù)據(jù)

  從更宏觀的硬件市場看，2025年全球硬件市場規(guī)模預(yù)計約為4832.6億美元，到2034年預(yù)計將增長至9173.4億美元。細分市場中，工業(yè)主板市場在2023年規(guī)模為19.5億美元，預(yù)計到2032年將達到34.785億美元。計算機模塊市場預(yù)計到2029年全球市場規(guī)模將達到58.3億美元，其中在2023年，ARM架構(gòu)產(chǎn)品在全球細分市場中占據(jù)約58.9%的份額。

  總體來看，2025年的電腦主板產(chǎn)業(yè)正處于一個技術(shù)融合與需求驅(qū)動的關(guān)鍵節(jié)點。它不僅隨著全球PC市場的復(fù)蘇而穩(wěn)步增長，更在AIPC、AI服務(wù)器等創(chuàng)新應(yīng)用的拉動下，向著更高性能、更復(fù)雜工藝的方向演進。同時，上游半導(dǎo)體、PCB以及算力基礎(chǔ)設(shè)施的蓬勃發(fā)展，為電腦主板的持續(xù)創(chuàng)新與價值提升奠定了堅實的基礎(chǔ)，預(yù)示著整個產(chǎn)業(yè)鏈將繼續(xù)保持活躍與增長態(tài)勢。

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