中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，進(jìn)入2025年，全球AI算力需求的持續(xù)爆發(fā)正深刻重塑光通信產(chǎn)業(yè)格局。光模塊作為數(shù)據(jù)中心與算力網(wǎng)絡(luò)的核心互聯(lián)部件，其技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)規(guī)模正迎來前所未有的增長周期。從全球到中國，從傳統(tǒng)電信到新興的AI數(shù)據(jù)通信，一系列關(guān)鍵數(shù)據(jù)揭示了行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)能與清晰路徑。

  一、光模塊市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)：AI需求引領(lǐng)全球與中國市場(chǎng)同步擴(kuò)張

  中國報(bào)告大廳發(fā)布的《十五五光模塊行業(yè)發(fā)展研究與產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃分析預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模在2020年為112億美元，經(jīng)歷波動(dòng)后，預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到121億美元，更樂觀的預(yù)測(cè)甚至看到235億美元，并有望在2027年突破150億美元。中國市場(chǎng)增長同樣顯著，從2022年的489億元增長至2025年預(yù)測(cè)的近700億元。

  更為亮眼的是AI光模塊細(xì)分市場(chǎng)。全球AI光模塊市場(chǎng)規(guī)模從2020年的39億元激增至2024年的428億元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到716億元，2020-2024年復(fù)合年增長率高達(dá)82.2%。中國AI光模塊市場(chǎng)增速更快，從2020年的6億元增長至2024年的69億元，預(yù)計(jì)2025年達(dá)117億元，同期復(fù)合年增長率為86.8%。這背后是全球AI算力市場(chǎng)的蓬勃增長，預(yù)計(jì)2025年規(guī)模達(dá)1.2萬億美元，其中中國占比38%，為國內(nèi)AI光模塊產(chǎn)業(yè)提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

  二、光模塊產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：800G放量與1.6T提前部署構(gòu)成主旋律

  在產(chǎn)品層面，高速率光模塊的需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。800G光模塊在2024年出貨量同比增長超300%，預(yù)計(jì)2025年全球需求量將突破2000萬只，約為2023年的3倍，全球出貨量預(yù)測(cè)在1990萬只左右，并有望占據(jù)數(shù)據(jù)中心32%的市場(chǎng)份額。更高速率的1.6T光模塊商業(yè)化進(jìn)程較預(yù)期提前約一年，2024年全球出貨量約270萬個(gè)，預(yù)計(jì)2025年需求在300-500萬只，全球出貨量預(yù)測(cè)約420萬個(gè)，頭部企業(yè)已實(shí)現(xiàn)批量交付，預(yù)計(jì)從2025年第四季度到2026年將持續(xù)放量，并在2026年進(jìn)入量產(chǎn)階段。為滿足高速互聯(lián)需求，AEC有源電纜在2025年的需求預(yù)測(cè)也達(dá)到800萬量級(jí)。

  技術(shù)路徑上，硅光技術(shù)滲透率預(yù)計(jì)在2025年突破40%，在中國AI光模塊市場(chǎng)中，AI硅光光模塊在2024年的規(guī)模已達(dá)22億元，占比31.88%。LPO等新型低功耗方案也受到關(guān)注，有企業(yè)預(yù)測(cè)其LPO模塊收入在2025年占比將達(dá)15%。

  三、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化發(fā)展趨勢(shì)：高端突破與核心環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)并存

  中國光模塊企業(yè)在全球地位顯著提升，在2024年全球光模塊廠商TOP10中占據(jù)多個(gè)席位。產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化取得積極進(jìn)展，在10Gb/s以下低端光模塊領(lǐng)域國產(chǎn)化率達(dá)90%，10Gb/s光模塊達(dá)60%。企業(yè)運(yùn)營數(shù)據(jù)亮眼，2025年前三季度，主要廠商營業(yè)收入與歸母凈利潤均實(shí)現(xiàn)大幅同比增長，有企業(yè)營收同比增長超過220%，歸母凈利潤同比增長超過280%。

  然而，在高端領(lǐng)域挑戰(zhàn)仍存。25Gb/s及以上高端光模塊及組件的國產(chǎn)化率約為10%。核心的光芯片環(huán)節(jié)，2023年整體國產(chǎn)化率約25%，目標(biāo)是到2025年25G以上光芯片國產(chǎn)化率超70%，但高端EML芯片預(yù)計(jì)仍有70%依賴進(jìn)口。目前，國產(chǎn)25G DFB芯片良率已達(dá)85%，100G EML芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在成本方面，光模塊成本結(jié)構(gòu)中光器件、芯片占比較高，隨著規(guī)模上量和技術(shù)成熟，800G光模塊成本在2025年有望降至800美元/只以下。

  四、光模塊應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì)：數(shù)據(jù)通信主導(dǎo)，新場(chǎng)景價(jià)值凸顯

  從應(yīng)用領(lǐng)域看，光模塊市場(chǎng)結(jié)構(gòu)正在傾斜。2024年，數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域應(yīng)用占比已達(dá)63.48%，超過電信通信領(lǐng)域的36.52%，這主要得益于全球數(shù)據(jù)中心升級(jí)與AI算力集群建設(shè)。此外，新興應(yīng)用場(chǎng)景也在開拓，例如智能汽車單車光電子器件價(jià)值量預(yù)計(jì)在2025年躍升至1500美元，為光模塊產(chǎn)業(yè)帶來新的增長空間。其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)如光芯片、PCB、交換機(jī)等市場(chǎng)規(guī)模也持續(xù)增長，共同支撐光模塊的生態(tài)發(fā)展。

  綜上所述，當(dāng)前光模塊行業(yè)正處于由AI算力需求驅(qū)動(dòng)的黃金發(fā)展期。市場(chǎng)規(guī)模高速增長，產(chǎn)品向800G、1.6T高速率快速迭代，中國企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)重要地位且盈利能力增強(qiáng)，同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈在持續(xù)向高端環(huán)節(jié)攻堅(jiān)。未來，隨著技術(shù)進(jìn)一步成熟和成本下降，光模塊將在支撐全球數(shù)字化與智能化進(jìn)程中發(fā)揮更加關(guān)鍵的作用。

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