近年來，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展的帶動下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)也呈現(xiàn)出高增長的勢頭。2016 年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為 647 億元，下面進行半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析。

　　半導(dǎo)體行業(yè)分析表示，2016年我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為647億元，比2015年的591億元增長9.5%。自2011年以來，我國半導(dǎo)體材料的市場規(guī)模及增長率如下圖所示。在2016年我國半導(dǎo)體材料市場中，集成電路晶圓制造材料的市場規(guī)模為330.28億元，同比增長4.2%;集成電路封裝材料的市場規(guī)模為318.0億元，同比增長16.1%。

　　近年來，世界第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展風起云涌。由于第三代半導(dǎo)體材料的優(yōu)異性能和對新興產(chǎn)業(yè)的巨大推動作用，目前經(jīng)濟發(fā)達國家都把發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料及其相關(guān)器件等列為半導(dǎo)體重要新興技術(shù)領(lǐng)域，投入巨資支持發(fā)展。我國在加速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的同時，把發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)列入國家戰(zhàn)略，成為與極大規(guī)模集成電路(ULSI)相提并論的新興技術(shù)領(lǐng)域。

　　通過對半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析，目前中國芯片自給率不足15%，國內(nèi)芯片發(fā)展與美、日、韓等國家相比存在較大差距。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為中國資本市場未來幾年最重要的投資方向之一，而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原材料，市場具備巨大的國產(chǎn)替代空間。半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與芯片封裝環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、成本占比低。

　　半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，但是產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為緩慢，本土產(chǎn)線上國產(chǎn)材料的使用率不足15%，高端制程和先進封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率更低，本土材料的國產(chǎn)替代形勢十分嚴峻，且部分產(chǎn)品面臨嚴重的專利技術(shù)封鎖。目前全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)由日、美、臺、韓、德等國家占據(jù)絕對主導(dǎo)，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的銷售規(guī)模占全球比重不到5%，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)和海外化工及材料龍頭存在較大差距。

　　通過對半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析，半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料兩大部分。2017 年，晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料銷售額各占 56% 和 44%。在晶圓制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，約為 31%，其次依次為光掩膜版 14%，電子氣體 14%，光刻膠及其配套試劑 12%，CMP 拋光材料 7%，靶材 3%，以及其他材料 13%。

　　2017 年以來全球硅晶圓片(硅片)市場供應(yīng)緊張和巨頭壟斷，已成為全球半導(dǎo)體材料市場最突出的問題。近幾年以來，全球硅片市場顯示出以下特點。自 2016 年下半年以來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)回升，全球硅材料產(chǎn)能提升滯緩，供需矛盾日益突出，價格不斷上漲。全球硅片市場呈現(xiàn)巨頭壟斷格局。以上便是半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析的所有內(nèi)容了。

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