在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的基石，其重要性不言而喻。圓晶作為半導(dǎo)體制造的核心基礎(chǔ)，其市場(chǎng)動(dòng)態(tài)備受關(guān)注。以下是2025年圓晶市場(chǎng)規(guī)模分析。

  2025年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)2%的增幅，相較于2024年的1%更為樂觀。同時(shí)預(yù)計(jì)2025年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到13328百萬(wàn)平方英寸。盡管消費(fèi)類市場(chǎng)需求仍面臨不確定性，但AI和高性能計(jì)算領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求將持續(xù)引領(lǐng)存儲(chǔ)晶圓市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，還有多家A股上市公司涉足存儲(chǔ)領(lǐng)域，包括長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、北京君正等，它們將共同見證并參與行業(yè)市場(chǎng)的繁榮與發(fā)展。

  一、圓晶市場(chǎng)的規(guī)模與增長(zhǎng)趨勢(shì)

  (一)全球圓晶市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張

  近年來(lái)，全球圓晶市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2023年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約為1400億美元，較上年增長(zhǎng)5.98%?！?a href="http://m.74cssc.cn/report/16605917.html" target="_blank">2025-2030年全球及中國(guó)圓晶行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景分析報(bào)告》指出，到了2024年，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大至1513億美元。而對(duì)于2025年，增長(zhǎng)勢(shì)頭依舊強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)將達(dá)到1698億美元。這種持續(xù)增長(zhǎng)的背后，是多方面因素共同作用的結(jié)果。從需求端來(lái)看，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及和應(yīng)用，對(duì)芯片的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)。這些新興技術(shù)的發(fā)展，使得各種智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心等對(duì)高性能芯片的依賴程度越來(lái)越高，從而帶動(dòng)了圓晶代工需求的上升。以人工智能領(lǐng)域?yàn)槔珹I 服務(wù)器對(duì)芯片的算力要求極高，這促使芯片制造商不斷加大對(duì)先進(jìn)制程圓晶的采購(gòu)，推動(dòng)了圓晶市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)張。

  (二)不同地區(qū)圓晶市場(chǎng)規(guī)模的差異化發(fā)展

  在全球圓晶市場(chǎng)中，不同地區(qū)的市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展存在明顯差異。中國(guó)大陸的圓晶代工行業(yè)雖然起步較晚，但發(fā)展速度十分迅猛。在國(guó)家政策的大力支持下，隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的持續(xù)發(fā)展和科學(xué)技術(shù)水平的不斷提高，以及終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)晶圓代工服務(wù)的需求日益旺盛，推動(dòng)了中國(guó)大陸圓晶代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2023年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約為852億元，較上年增長(zhǎng)10.51%。2024年達(dá)到933億元，預(yù)計(jì)2025年更是有望達(dá)到1026億元。與中國(guó)大陸形成對(duì)比的是，一些傳統(tǒng)半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)和地區(qū)，如臺(tái)積電所在的中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，其在全球圓晶代工市場(chǎng)中占據(jù)著重要地位。臺(tái)積電憑借先進(jìn)的技術(shù)和大規(guī)模的產(chǎn)能，在全球市場(chǎng)份額中占比較高，2025年預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額仍將保持領(lǐng)先。但同時(shí)，也面臨著來(lái)自其他地區(qū)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)份額增長(zhǎng)速度可能會(huì)有所放緩。

  二、圓晶市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局與主要參與者

  (一)高度集中的市場(chǎng)格局

  2025年全球晶圓代工行業(yè)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出一個(gè)高度集中的市場(chǎng)格局。臺(tái)積電作為行業(yè)龍頭，其市場(chǎng)地位十分穩(wěn)固，市場(chǎng)份額有望高達(dá) 66%。臺(tái)積電在先進(jìn)制程技術(shù)方面擁有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，如在5nm以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝 CoWoS 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使其獲得了大量 AI 加速器制造的訂單，產(chǎn)能利用率持續(xù)處于滿負(fù)荷狀態(tài)。三星 Foundry 緊隨其后，市場(chǎng)份額約為 9%，不過(guò)與臺(tái)積電之間的差距正在逐漸拉大。三星在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展方面雖然也投入巨大，但在先進(jìn)制程的量產(chǎn)和市場(chǎng)份額爭(zhēng)奪上，暫時(shí)落后于臺(tái)積電。中芯國(guó)際、聯(lián)電、格芯則并列第三，市場(chǎng)份額均為 5%。從最近幾個(gè)季度的營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，中芯國(guó)際發(fā)展勢(shì)頭良好，有超越聯(lián)電和格芯的趨勢(shì)。中芯國(guó)際受益于中國(guó)國(guó)內(nèi) IC 替代政策，在成熟制程領(lǐng)域不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)芯片的部分需求，營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定增長(zhǎng)。

  (二)主要參與者的市場(chǎng)策略與發(fā)展態(tài)勢(shì)

  臺(tái)積電：臺(tái)積電繼續(xù)加大在先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)上的投入，計(jì)劃在 2nm 制程技術(shù)上取得突破并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，不斷擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)π酒啥群托阅艿母咭蟆Ｔ谑袌?chǎng)方面，憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，與全球各大芯片設(shè)計(jì)公司保持緊密合作，鞏固其在高端芯片代工市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

  三星 Foundry：三星一方面加強(qiáng)在先進(jìn)制程技術(shù)上的追趕，另一方面積極拓展多元化的市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。除了傳統(tǒng)的智能手機(jī)芯片代工業(yè)務(wù)外，加大在汽車芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等新興領(lǐng)域的布局，試圖通過(guò)拓展市場(chǎng)領(lǐng)域來(lái)提升市場(chǎng)份額。

  中芯國(guó)際：受益于國(guó)家政策支持和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，中芯國(guó)際在成熟制程領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。同時(shí)，加大在技術(shù)研發(fā)上的投入，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)水平在先進(jìn)制程技術(shù)上的差距。在市場(chǎng)策略上，重點(diǎn)服務(wù)于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

  三、影響圓晶市場(chǎng)的關(guān)鍵因素

  (一)技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展

  先進(jìn)制程技術(shù)的突破：隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)制程技術(shù)如 3nm、2nm 的研發(fā)和量產(chǎn)成為行業(yè)焦點(diǎn)。這些先進(jìn)制程技術(shù)能夠顯著提高芯片的性能和集成度，降低功耗，滿足了人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)π酒母咭?。例如，AI 服務(wù)器對(duì)芯片的算力需求極高，先進(jìn)制程技術(shù)制造的芯片能夠大幅提升服務(wù)器的運(yùn)算速度和效率。預(yù)計(jì)到2025年，5 納米及以下節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能在全球?qū)⒃鲩L(zhǎng) 17%，主要受 AI 技術(shù)的強(qiáng)勁推動(dòng)。這將進(jìn)一步帶動(dòng)對(duì)先進(jìn)制程圓晶的需求，推動(dòng)圓晶市場(chǎng)向高端化發(fā)展。

  先進(jìn)封裝技術(shù)的興起：除了先進(jìn)制程技術(shù)，先進(jìn)封裝技術(shù)如 CoWoS、3D 集成等也在不斷發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)能夠?qū)⒍鄠€(gè)芯片或芯片與其他組件進(jìn)行高效集成，提高系統(tǒng)性能。在高性能計(jì)算和 AI 應(yīng)用需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，未來(lái) 3 - 5 年，這些先進(jìn)封裝技術(shù)仍將是圓晶市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)引擎之一。例如，通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)，可以將 AI 芯片與其他輔助芯片集成在一起，提高整個(gè) AI 計(jì)算模塊的性能和穩(wěn)定性。

  (二)政策因素對(duì)圓晶市場(chǎng)的影響

  國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持：各國(guó)政府紛紛出臺(tái)政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，圓晶代工作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，受益明顯。中國(guó)政府提出了“中國(guó)制造 2025”等戰(zhàn)略計(jì)劃，旨在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。這促使國(guó)內(nèi)加大對(duì)圓晶代工行業(yè)的投資，支持企業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能、提升技術(shù)水平。例如，國(guó)家通過(guò)財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等政策，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)建設(shè)晶圓廠，提高國(guó)產(chǎn)化率。在國(guó)家政策的支持下，中國(guó)內(nèi)地12英寸、8英寸和6 英寸及以下的硅晶圓制造線數(shù)量不斷增加。截至2023年12月，中國(guó)內(nèi)地12英寸晶圓廠45座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)238萬(wàn)片，8英寸晶圓廠34座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)168萬(wàn)片，6英寸晶圓廠48座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)264萬(wàn)片，5/4/3英寸晶圓廠63座，規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)730萬(wàn)片。

  國(guó)際貿(mào)易政策的影響：國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇，對(duì)圓晶市場(chǎng)也產(chǎn)生了重要影響。這一方面促使各國(guó)更加重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化，加大對(duì)國(guó)內(nèi)圓晶代工行業(yè)的支持力度;另一方面，也可能導(dǎo)致市場(chǎng)供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定，影響圓晶代工企業(yè)的原材料供應(yīng)和產(chǎn)品銷售。在這種情況下，圓晶代工企業(yè)需要加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，尋找多元化的原材料供應(yīng)渠道，以應(yīng)對(duì)國(guó)際貿(mào)易政策變化帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

  綜上所述，2025年圓晶市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)是多種因素共同作用的結(jié)果。從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，全球市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張態(tài)勢(shì)，不同地區(qū)發(fā)展存在差異。在競(jìng)爭(zhēng)格局上，市場(chǎng)高度集中，主要參與者通過(guò)不同的市場(chǎng)策略和技術(shù)創(chuàng)新爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。技術(shù)創(chuàng)新和政策因素成為影響圓晶市場(chǎng)的關(guān)鍵因素，推動(dòng)著市場(chǎng)不斷發(fā)展和變革。未來(lái)，隨著新興技術(shù)的持續(xù)發(fā)展和政策環(huán)境的不斷優(yōu)化，圓晶市場(chǎng)有望迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間，但同時(shí)也面臨著技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇、市場(chǎng)波動(dòng)等挑戰(zhàn)。圓晶代工企業(yè)需要不斷提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，以適應(yīng)市場(chǎng)的變化和發(fā)展。

更多圓晶行業(yè)研究分析，詳見中國(guó)報(bào)告大廳《圓晶行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)與趨勢(shì)，為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。

更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫(kù)】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。