中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，模擬芯片市場發(fā)展趨勢包括對更高性能、更低功耗、更小尺寸和更高集成度的需求。技術(shù)的進(jìn)步以及需求的變化下，模擬芯片市場競爭激烈，國際企業(yè)占據(jù)模擬芯片主導(dǎo)地位。以下是2024年模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析。

  模擬芯片行業(yè)競爭格局

  模擬芯片市場規(guī)模占據(jù)整個半導(dǎo)體行業(yè)的15.5%，是一個重要的細(xì)分市場。中國是全球最大的模擬芯片市場，增速較快且整體處于相對穩(wěn)定的增長狀態(tài)。近年來，盡管受到新冠疫情等因素的影響，但我國模擬芯片市場仍保持增長，《2024-2029年中國電源管理模擬芯片行業(yè)競爭格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》顯示，2023年增速放緩至2.4%，市場規(guī)模超過3000億元人民幣。

  模擬IC市場規(guī)模大，海外龍頭歷經(jīng)數(shù)十年先發(fā)積累和歷經(jīng)多番行業(yè)相互并購之后，行業(yè)格局基本穩(wěn)定，頭部廠商變動較小，且占據(jù)較高市場份額。整個模擬芯片市場整體呈現(xiàn)“一超多強(qiáng)”的競爭格局。而大多數(shù)國內(nèi)模擬芯片企業(yè)起步較晚，目前國內(nèi)企業(yè)在中國市場占比較低，但隨著國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力的提高，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的發(fā)展依舊存在較大空間。

  模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析提到現(xiàn)階段，國內(nèi)模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)呈現(xiàn)出“新進(jìn)入者眾多，傳統(tǒng)市場惡性競價(jià)”的特點(diǎn)。但國內(nèi)模擬集成電路市場仍舊主要被德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊和意法半導(dǎo)體等國際龍頭模擬集成電路企業(yè)所占據(jù)，上述五大廠商占據(jù)了 35%的國內(nèi)集成電路市場份額。

  模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析顯示當(dāng)前模擬芯片市場仍由境外企業(yè)主導(dǎo)。德州儀器、亞德諾、SkyworksSolutions、英飛凌在全球的市場份額較高，2021年占有率分別達(dá)19.0%、12.7%、8.0%、6.5%。其次是意法半導(dǎo)體、Qorvo、恩智浦，2021年市場占有率分別為5.3%、5.2%、4.7%。

  模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

  高性能與低功耗需求增加：模擬芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析提到隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、汽車電子等應(yīng)用的普及，對模擬芯片的性能要求越來越高，例如更高的精度、更低的功耗和更高的集成度。

  數(shù)字與模擬集成：數(shù)字與模擬混合集成技術(shù)的發(fā)展，使得數(shù)字信號處理和模擬信號處理能夠更好地結(jié)合在一個芯片上，提高系統(tǒng)的整體性能和功耗效率。

  射頻(RF)應(yīng)用增長：5G通信、無線網(wǎng)絡(luò)和射頻識別(RFID)等領(lǐng)域的發(fā)展，推動了對高性能射頻模擬芯片的需求增長，如射頻前端模塊和信號調(diào)理器件。

  新材料和新工藝的應(yīng)用：新材料和先進(jìn)工藝的采用，如混合信號工藝、三維集成技術(shù)等，使得模擬芯片在性能、功耗和集成度上都有了顯著的提升。

  綜上所述，模擬芯片行業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、應(yīng)用擴(kuò)展和市場需求多樣化的驅(qū)動下，正處于快速發(fā)展的階段，未來有望繼續(xù)成為電子技術(shù)領(lǐng)域的重要組成部分。