中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，半導(dǎo)體設(shè)備是一種采用球墨鑄鐵材料生產(chǎn)的管材，具有高強(qiáng)度、耐腐蝕性、良好的韌性和耐高溫性能。半導(dǎo)體設(shè)備隨著技術(shù)的不斷突破下游應(yīng)用場(chǎng)景也進(jìn)一步擴(kuò)大，未來發(fā)展前景積極樂觀。以下是2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析。

  一、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

  (一)整體市場(chǎng)規(guī)模

  《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析與未來投資研究報(bào)告》2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1090億美元，前三季度市場(chǎng)表現(xiàn)尤為亮眼，銷售額同比增長(zhǎng)18.7%，環(huán)比增長(zhǎng)13.4%。受人工智能浪潮推動(dòng)，以及消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等下游領(lǐng)域的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)2025年全球銷售額將攀升至1231億美元。受益于人工智能的蓬勃發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛。2023年中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模約為2190.24億元，占全球份額35%;2024年約為2230億元，預(yù)計(jì)2025年將進(jìn)一步增長(zhǎng)至2300億元。

  (二)市場(chǎng)分類

  半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析提到分產(chǎn)品來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備中的光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為主要核心設(shè)備，分別占比24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。中國(guó)繼續(xù)領(lǐng)跑全球市場(chǎng)，設(shè)備采購(gòu)額占比高達(dá)42.3%，占全球市場(chǎng)份額的35%以上。這一增長(zhǎng)主要受AI技術(shù)爆發(fā)、消費(fèi)電子復(fù)蘇、汽車電子(尤其是新能源汽車)及物聯(lián)網(wǎng)需求驅(qū)動(dòng)，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額達(dá)18.1%。

  二、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額

  (一)企業(yè)排名

  2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場(chǎng)規(guī)模Top10與2023年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無變化，荷蘭公司阿斯麥2024年?duì)I收超300億美元，排名首位;美國(guó)應(yīng)用材料2024年?duì)I收約250億美元，排名第二;LAM、TEL、美國(guó)科磊(KLA)分別排名第三、第四和第五;從營(yíng)收金額來看，2024年前五大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收合計(jì)近900億美元，約占比Top10營(yíng)收合計(jì)的85%。

  (二)區(qū)域分布

  從地區(qū)來看，中國(guó)大陸、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣仍然是半導(dǎo)體設(shè)備支出的前三大市場(chǎng)，合計(jì)占全球市場(chǎng)份額的74%。中國(guó)大陸鞏固了其作為最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的地位，投資額同比增長(zhǎng)35%，達(dá)到496億美元，這主要得益于其積極的產(chǎn)能擴(kuò)張和政府支持的旨在提升國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)量的舉措。第二大市場(chǎng)韓國(guó)的設(shè)備支出小幅增長(zhǎng)3%，達(dá)到205億美元，這得益于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的穩(wěn)定和對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器的需求飆升。相比之下，中國(guó)臺(tái)灣的設(shè)備銷售額下降了16%，降至166億美元，反映出對(duì)新產(chǎn)能的需求放緩。

  三、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展情況

  (一)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)

  半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀分析有關(guān)資料顯示半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，主要廠商包括ASML、Applied Materials、KLA-Tencor、Lam Research等。這些公司在技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入方面具有較強(qiáng)的實(shí)力，占據(jù)了市場(chǎng)的大部分份額。

  (二)未來前景

  政策支持不僅體現(xiàn)在資金投入上，還包括稅收優(yōu)惠、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)等方面。例如，對(duì)從事半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的企業(yè)，給予研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除等稅收優(yōu)惠政策，降低企業(yè)研發(fā)成本。同時(shí)，各地政府建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，為企業(yè)提供良好的生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展。在政策的引導(dǎo)下，國(guó)內(nèi)企業(yè)將加大研發(fā)投入，加快攻克關(guān)鍵技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備的自主可控。設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同，產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)凸顯。企業(yè)間通過聯(lián)合開發(fā)、資源共享，降低技術(shù)轉(zhuǎn)化成本，構(gòu)建“設(shè)備-材料-制造”協(xié)同生態(tài)，提升整體競(jìng)爭(zhēng)力。

  總體看來，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，其前景在技術(shù)推動(dòng)下顯示出結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。AI的快速發(fā)展、先進(jìn)制程技術(shù)的成熟以及國(guó)產(chǎn)設(shè)備的崛起，均對(duì)市場(chǎng)帶來積極影響。

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