2012年底以來，傳統(tǒng)周期性子行業(yè)仍然延續(xù)淡季行情，以IC封測、被動(dòng)組件、PCB為代表的子行業(yè)的開工率來看，行業(yè)需求仍然比較淡，北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值連續(xù)兩個(gè)月上揚(yáng)，行業(yè)在一季度有望觸底。

　　13年LED行業(yè)供需關(guān)系是否能得到改善主要取決于照明需求何時(shí)能爆發(fā)，但目前來看照明爆發(fā)時(shí)點(diǎn)還有待觀望，其中來自于政府公共改造項(xiàng)目的需求較為確定。此外，上游和下游的競爭格局比之中游更加清晰。

　　在維穩(wěn)大環(huán)境下需求持續(xù)旺盛。行業(yè)正處于硬件基礎(chǔ)設(shè)施投入階段，增長來至于前端采集設(shè)備的大規(guī)模布點(diǎn)，相關(guān)的設(shè)備提供商最為受益，也是產(chǎn)業(yè)鏈中最有話語權(quán)的環(huán)節(jié)。

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