中國報告大廳網(wǎng)的最新市場調研揭示了芯片封裝行業(yè)的品牌影響力。2024年，芯片封裝市場迎來了新的變化，各大品牌在產(chǎn)品質量、技術創(chuàng)新和市場占有率等方面展開了激烈的競爭。
在2024年芯片封裝品牌排行榜中，各大品牌通過不斷的努力和創(chuàng)新，提升了自身的品牌價值和市場競爭力。這些品牌在芯片封裝的生產(chǎn)和供應上占據(jù)了重要地位，不僅在國內(nèi)市場有著廣泛的影響力，也在國際市場上逐漸嶄露頭角。2024年芯片封裝品牌排行榜的詳細排名為日月光、AMKOR安靠、長電科技JCET、通富微電、華天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元電子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC。
表1：2024年芯片封裝十大品牌排行榜
| 排名 | 品牌名稱 | 企業(yè)名稱 | 省份/地址 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日月光 | 日月光投資控股股份有限公司 | 臺灣省 |
| 2 | AMKOR安靠 | 安靠封裝測試(上海)有限公司 | 上海市 |
| 3 | 長電科技JCET | 江蘇長電科技股份有限公司 | 江蘇省 |
| 4 | 通富微電 | 通富微電子股份有限公司 | 江蘇省 |
| 5 | 華天科技HUATIAN | 天水華天科技股份有限公司 | 陜西省 |
| 6 | 力成Powertech Technology | 力成科技股份有限公司 | 臺灣省 |
| 7 | 京元電子KYEC | 京元電子股份有限公司 | 臺灣省 |
| 8 | WLCSP | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 | 江蘇省 |
| 9 | 日月新ATX | 日月新半導體(蘇州)有限公司 | 江蘇省 |
| 10 | UTAC | 聯(lián)測優(yōu)特半導體(東莞)有限公司 | 廣東省 |
日月光集團成立于1984年，是全球極具規(guī)模的半導體集成電路封裝測試集團，旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽w和矽品精密，專注于為半導體客戶提供完整的封裝及測試服務，包括前段測試、晶圓針測、封裝設計、基板設計與制造、元件封裝與測試、模塊/系統(tǒng)組裝與測試等完整且廣泛的一元化封...
Amkor始于1968年，OSAT行業(yè)的創(chuàng)新先驅者，是全球半導體封裝和測試外包服務業(yè)中領先的獨立供應商之一，以高質量的半導體封裝和測試服務而聞名，Amkor在中國大陸、日本、韓國、菲律賓、中國臺灣和美國等地設有多個制造基地。
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包...
通富微電成立于1997年10月，2007年8月在深交所上市(股票代碼：002156)， 通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，擁有六大生產(chǎn)基地，是國內(nèi)集成電路封裝測試領軍企業(yè)，集團員工總數(shù)超1.3萬人。 通富微電是國家科技重大專項骨干承擔單位，擁有國家認定企業(yè)...
華天科技成立于2003年，2007年在深交所上市(股票代碼:002185)，主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務，是全球知名半導體封測企業(yè)，提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、 物流配送等一站式服務。
力成科技成立于1997年中國臺灣，是全球領先的集成電路封裝測試服務廠商，主要提供晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝服務，2009年中國大陸成立力成（蘇州），2015年與美光科技共同投資設立力成半導體(西安)有限公司。
京元電子成立于1987年中國臺灣，主要從事半導體封裝測試業(yè)務，是全球極具規(guī)模的專業(yè)測試廠，在中國大陸投資設立京隆科技及震坤科技，就近服務大陸市場，另在北美、日本、新加坡設有業(yè)務據(jù)點，提供全球客戶即時的服務。
晶方科技成立于2005年，2014年在上交所上市(股票代碼:603005)，專注于傳感器領域的封裝測試服務，是行業(yè)領先的CIS晶圓級芯片封測服務商，具備8英寸、12英寸晶圓級封裝技術規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，是晶圓級封裝的主要提供者與技術引領者，廣泛應用于手機、電...
2021年智路資本收購日月光集團位于中國大陸的四家工廠(蘇州、昆山、上海和威海)，并更名為日月新集團開展業(yè)務，ATX GROUP在面向5G、IoT應用的射頻器件以及面向工業(yè)與汽車應用的功率器件封測領域的工藝水平和出貨量居于行業(yè)領先地位。
UTAC創(chuàng)立于新加坡，從內(nèi)存測試和DRAM交鑰匙測試和組裝服務起步，2020年被智路資本收購，是全球知名的半導體測試和組裝服務提供商，UTAC在集成電路、模擬混合信號、邏輯無線電頻率集成電路IC等相關領域較具知名度，在新加坡、馬來西亞、印度尼西亞、泰國和中...
在任何領域的企業(yè)成功，專利信息和起草標準的重要性不容忽視。專利信息是企業(yè)創(chuàng)新的重要產(chǎn)物，它可以保護企業(yè)權益，提升企業(yè)競爭力；起草標準則是企業(yè)產(chǎn)品制造和服務領域的質量保障，有助于規(guī)范市場行為，提高行業(yè)基礎標準。
| 序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | 200510040261.7 | 集成電路或分立元件平面凸點式封裝工藝及其封裝結構 |
| 2 | CN201020123483.1 | 印刷線路板芯片倒裝矩型散熱塊封裝結構 |
| 3 | CN201220204422.7 | 多基島露出型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構 |
| 4 | CN201310188938.6 | 高密度多層線路芯片倒裝封裝結構及制作方法 |
| 5 | CN201220204342.1 | 多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構 |
| 標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 |
|---|---|---|---|
| GB/T 40564-2021 | 電子封裝用環(huán)氧塑封料測試方法 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 35494.1-2017 | 各向同性導電膠粘劑試驗方法 第1部分：通用方法 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
| 序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201010534388.5 | 芯片封裝方法 |
| 2 | ZL201010532337.9 | 半導體塑封體及分層掃描方法 |
| 3 | ZL201510373971.5 | 封裝結構 |
| 標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 |
|---|---|---|---|
| GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| 序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201110408630.9 | 密節(jié)距小焊盤銅線鍵合雙IC芯片堆疊封裝件及其制備方法 |
| 標準號 | 標準名稱 | 發(fā)布日期 | 實施日期 |
|---|---|---|---|
| GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| SJ/T 11707-2018 | 硅通孔幾何測量術語 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| 序號 | 專利號/專利申請?zhí)?/th> | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201310007440.5 | BSI圖像傳感器的晶圓級封裝方法 |
| 2 | ZL201410309750.7 | 指紋識別芯片封裝結構和封裝方法 |
| 3 | ZL201510505195.X | 半導體芯片封裝結構及其封裝方法 |
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