中國報告大廳網(wǎng)訊，進入2025年，全球PC市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，第三季度全球PC出貨量達到7580萬臺，同比增長9.4%。在這一背景下，電腦主板作為核心組件，其技術(shù)演進與市場需求正經(jīng)歷深刻變革。隨著AIPC、AI服務(wù)器等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，電腦主板行業(yè)面臨著新的機遇與挑戰(zhàn)。

  一、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：全球PC市場復(fù)蘇帶動主板需求回升

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國電腦主板行業(yè)市場調(diào)查研究及投資前景分析報告》指出，2025年第三季度全球PC市場表現(xiàn)強勁，聯(lián)想以1940萬臺的出貨量領(lǐng)跑市場，市場份額達25.5%，同比增長17.4%?；萜?、戴爾分別以1500萬臺和1010萬臺的出貨量位居二、三位。這一增長態(tài)勢直接帶動了電腦主板市場的需求，2025年8月前五大品牌筆記本出貨量達到1265萬臺，環(huán)比增長13%。在中國市場，2025年3月主板出貨量環(huán)比2月上漲27%，顯示出市場需求的明顯回暖。從品牌競爭格局看，華碩繼續(xù)保持電腦主板市場的領(lǐng)先地位，技嘉、微星緊隨其后，七彩虹和銘瑄分別位列第四、第五。在技術(shù)平臺選擇方面，AMD平臺表現(xiàn)突出，其電腦主板在特定渠道的市場份額達到87.25%，其中AM5主板銷量達825塊，明顯高于AM4主板的270塊銷量。

  二、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：技術(shù)升級推動產(chǎn)品迭代加速

  電腦主板的技術(shù)規(guī)格持續(xù)提升，12代處理器H610主板內(nèi)存最高支持3200MHz，微星Z790-P核心供電規(guī)格達到14相55A。新一代接口標(biāo)準(zhǔn)在2025年加速普及，PCIe 5.0和DDR5成為主流，USB4和Thunderbolt 4開始廣泛應(yīng)用。AM5插槽預(yù)計將沿用至2027年，為電腦主板的技術(shù)演進提供了明確路徑。在AIPC浪潮推動下，電腦主板面臨新的技術(shù)要求，AIPC芯片功耗較傳統(tǒng)PC提升30%-50%，推動18層以上高多層板和HDI電路板需求，產(chǎn)品價值量較傳統(tǒng)PC PCB提升超20%。這一趨勢使得電腦主板的散熱需求顯著增加，導(dǎo)致機殼加工單價提高30%左右。

  三、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展格局形成

  電腦主板作為PCB產(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，與上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展態(tài)勢明顯。2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)計達到854-968億美元，中國PCB市場規(guī)模預(yù)計為4333.21億元。在AI服務(wù)器需求推動下，當(dāng)前AI服務(wù)器單臺PCB價值量攀升至5000元，英偉達GB200機柜單柜PCB價值量約146萬元。這些發(fā)展對電腦主板技術(shù)提出了更高要求，當(dāng)前中國大陸頭部PCB企業(yè)高多層板產(chǎn)能利用率達100%，高階PCB交付周期延長至12周以上。2025年18層以上多層板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達41.7%，HDI板產(chǎn)值同比增速預(yù)計達10.4%，顯示出電腦主板向高端化發(fā)展的明確趨勢。

  四、電腦主板行業(yè)概況及現(xiàn)狀：新興應(yīng)用驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級

  AIPC的快速發(fā)展為電腦主板行業(yè)帶來新的增長動力。2025年底，英特爾預(yù)期為超過1億臺AIPC供應(yīng)處理器，國內(nèi)AIPC出貨量占比已超28%。華勤技術(shù)筆電業(yè)務(wù)（含AIPC）在2025年收入增長超30%，龍旗科技預(yù)計2026年AIPC業(yè)務(wù)將實現(xiàn)規(guī)模化出貨。到2028年，AIPC滲透率預(yù)計才能實現(xiàn)占比過半的突破。這些發(fā)展趨勢表明，電腦主板行業(yè)正迎來新一輪創(chuàng)新周期，AI算力驅(qū)動的變革性資本開支周期已經(jīng)啟動，下游廠商正在加速擴產(chǎn)，國內(nèi)主流電腦主板廠商積極布局HDI、多層板等高端方向，聚焦AI服務(wù)器等高算力應(yīng)用。

  總體而言，2025年電腦主板行業(yè)在技術(shù)迭代、市場需求和產(chǎn)業(yè)生態(tài)等多個維度都展現(xiàn)出新的特征。從AM5平臺的持續(xù)演進到AIPC帶來的創(chuàng)新機遇，從全球PC市場的穩(wěn)步增長到AI服務(wù)器推動的高端化需求，電腦主板行業(yè)正處于轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時期。未來，隨著AI應(yīng)用場景的不斷拓展和技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)深化，電腦主板行業(yè)將繼續(xù)向高性能、高可靠性方向邁進，為整個計算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供堅實支撐。

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