中國報(bào)告大廳網(wǎng)訊，隨著人工智能技術(shù)加速落地，硬件設(shè)備作為算力支撐的核心載體正面臨新一輪變革浪潮。特別是在生成式AI領(lǐng)域，大模型的廣泛應(yīng)用已引發(fā)數(shù)據(jù)中心通信架構(gòu)的深度調(diào)整，網(wǎng)絡(luò)硬件成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵突破口。本文基于最新行業(yè)數(shù)據(jù)與市場動向，系統(tǒng)梳理2024年以來中國硬件產(chǎn)業(yè)在AI驅(qū)動下的發(fā)展軌跡與未來趨勢。
中國報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國硬件行業(yè)競爭格局及投資規(guī)劃深度研究分析報(bào)告》指出，數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，中國公有云平臺的大模型調(diào)用量累計(jì)達(dá)到114.2萬億Tokens（不含跨境服務(wù)場景）。其中下半年日均Tokens消耗量較上半年增長近10倍，標(biāo)志著AI應(yīng)用正從實(shí)驗(yàn)階段向規(guī)?；逃每焖龠^渡。這一指數(shù)級增長直接導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量結(jié)構(gòu)發(fā)生根本性變化：東西向數(shù)據(jù)傳輸占比顯著提升，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)面臨通信效率與能耗控制的雙重挑戰(zhàn)。硬件廠商需通過技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力節(jié)點(diǎn)間更高效的互聯(lián)方案。
面對激增的數(shù)據(jù)交換需求，200G及以上速率的高端以太網(wǎng)端口成為基礎(chǔ)設(shè)施升級的核心方向。行業(yè)監(jiān)測顯示，2024年中國高端以太網(wǎng)端口年度出貨量已突破600萬個(gè)大關(guān)，并保持年均45.6%的高速增長態(tài)勢。按當(dāng)前發(fā)展軌跡測算，到2029年該品類端口總量將超過4300萬，形成支撐EB級數(shù)據(jù)流通的骨干網(wǎng)絡(luò)體系。這一趨勢不僅體現(xiàn)在交換機(jī)、路由器等核心設(shè)備迭代上，更推動光模塊、芯片組等底層硬件的技術(shù)革新。
資本投入方向印證了行業(yè)變革深度。2024年數(shù)據(jù)顯示，中國生成式AI相關(guān)網(wǎng)絡(luò)硬件年度采購規(guī)模已達(dá)65億元，預(yù)計(jì)到2028年這一數(shù)字將突破330億元，期間復(fù)合增長率穩(wěn)定在38.5%。企業(yè)正通過部署智能網(wǎng)卡、DPU（數(shù)據(jù)處理器）等專用硬件提升算力集群效率，同時(shí)SDN（軟件定義網(wǎng)絡(luò)）、液冷系統(tǒng)等配套技術(shù)的普及進(jìn)一步強(qiáng)化了硬件層面對AI負(fù)載的承載能力。
行業(yè)趨勢總結(jié)
2024-2025年硬件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展軌跡清晰表明：生成式AI已從概念驗(yàn)證進(jìn)入規(guī)模化落地階段，其對算力基礎(chǔ)設(shè)施的要求推動網(wǎng)絡(luò)硬件成為新一輪投資焦點(diǎn)。隨著大模型訓(xùn)練與推理需求持續(xù)攀升，高端互聯(lián)設(shè)備、專用加速芯片及綠色節(jié)能架構(gòu)的研發(fā)投入將持續(xù)加碼。未來五年間，硬件創(chuàng)新將不僅是技術(shù)升級的支撐點(diǎn)，更是決定AI應(yīng)用商業(yè)價(jià)值實(shí)現(xiàn)效率的核心競爭力所在。
更多硬件行業(yè)研究分析，詳見中國報(bào)告大廳《硬件行業(yè)報(bào)告匯總》。這里匯聚海量專業(yè)資料，深度剖析各行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與趨勢，為您的決策提供堅(jiān)實(shí)依據(jù)。
更多詳細(xì)的行業(yè)數(shù)據(jù)盡在【數(shù)據(jù)庫】，涵蓋了宏觀數(shù)據(jù)、產(chǎn)量數(shù)據(jù)、進(jìn)出口數(shù)據(jù)、價(jià)格數(shù)據(jù)及上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)等各類型數(shù)據(jù)內(nèi)容。
京公網(wǎng)安備 11010502031895號
