中國報告大廳網訊，在AI技術加速落地的背景下，全球云計算市場正經歷結構性變革。算力需求激增推動存儲芯片價格普漲，頭部廠商加速AI芯片研發(fā)，數(shù)據(jù)中心算力擴容與能效優(yōu)化成為行業(yè)焦點。截至2025年11月5日，某云計算ETF產品規(guī)模突破15億元，標的指數(shù)成分股在算力硬件與云服務領域表現(xiàn)活躍，反映市場對云計算產業(yè)鏈長期價值的持續(xù)看好。

  一、云計算市場持續(xù)擴容，算力需求推動存儲芯片價格上行

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國云計算行業(yè)市場供需及重點企業(yè)投資評估研究分析報告》指出，全球存儲芯片行業(yè)正迎來新一輪漲價潮。11月6日最新數(shù)據(jù)顯示，某國際存儲龍頭向AI頭部企業(yè)供應的HBM4芯片價格較前代產品上漲50%，帶動全球DRAM與NAND Flash合約價連續(xù)3個月環(huán)比增長。這一趨勢直接反映云計算基礎設施對高帶寬存儲的迫切需求——據(jù)行業(yè)監(jiān)測，AI訓練集群對HBM的需求量已占存儲芯片總消耗量的37%。

  在算力板塊，某云計算ETF標的指數(shù)成分股表現(xiàn)亮眼：中科曙光單日漲幅超6%，中際旭創(chuàng)、阿里巴巴-W、騰訊控股等企業(yè)股價同步攀升。當前云計算硬件設備與云服務的協(xié)同發(fā)展，正成為推動行業(yè)規(guī)模突破的關鍵動力。

  二、云計算算力架構升級，AI芯片出貨量超預期釋放增長潛力

  AI芯片廠商的產能擴張計劃印證了云計算算力需求的爆發(fā)式增長。某頭部芯片廠商在10月28日的開發(fā)者大會上宣布，其新一代AI芯片Blackwell與Rubin系列出貨量將在2025年底前達到2000萬顆，較年初指引提升120%。若按當前單價測算，該系列芯片全生命周期收入將突破1000億美元，其中非中國市場貢獻占比超40%。

  與此同時，國際頭部云服務商資本開支同步上修：Meta、Google、亞馬遜等企業(yè)均將2025年數(shù)據(jù)中心建設預算上調15%-20%，重點投向AI算力集群與液冷基礎設施。這一趨勢與某云計算ETF標的指數(shù)的軟硬件6:4配置比例高度契合，凸顯云計算產業(yè)鏈在硬件升級與軟件服務雙輪驅動下的持續(xù)增長邏輯。

  三、云計算存力與算力協(xié)同進化，技術創(chuàng)新打開長期增長空間

  存儲芯片廠商的業(yè)績修復與產能規(guī)劃，進一步佐證云計算行業(yè)供需格局的改善。某頭部存儲企業(yè)最新財報顯示，其2025年第三季度營收環(huán)比增長18%，預計2026年產能將較2024年提升45%。與此同時，某通信巨頭推出的AI200/AI250系列芯片，通過液冷技術與PCIe擴展架構，將數(shù)據(jù)中心單機柜算力密度提升至160kW，為云計算算力基礎設施提供更高效能解決方案。

  從市場結構看，某云計算ETF產品憑借A+H股全覆蓋布局，在港股科技龍頭與A股光模塊領域實現(xiàn)精準配置。其標的指數(shù)中26%的港股權重，既捕捉了騰訊、阿里等科技巨頭的AI生態(tài)紅利，又通過浪潮信息、中際旭創(chuàng)等企業(yè)把握住了光模塊市場的爆發(fā)機遇。

  2025年云計算市場在算力、存力雙輪驅動下呈現(xiàn)顯著增長動能。存儲芯片價格上行反映硬件需求的剛性增長，AI芯片產能擴張則印證算力架構升級的長期趨勢。云計算產業(yè)鏈通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效與算力供給，為行業(yè)規(guī)模突破與技術迭代奠定堅實基礎。投資者可通過布局覆蓋全產業(yè)鏈的云計算主題產品，把握這一歷史性機遇帶來的增長紅利。

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