4月份發(fā)布了很多手機，例如華為P9、魅族Pro 6、樂視2等，這也意味著手機芯片性能榜單中，又加入了新鮮的血液。海思麒麟955、聯(lián)發(fā)科Helio X25、Helio X20，這些芯片的加入，會對手機芯片性能排行產(chǎn)生哪些變化呢?接下來跟小編一起來看看2016年4月的手機芯片性能排行TOP10吧。

　　綜合性能排行

　　從2016年4月手機芯片性能排行TOP10中可以看出，目前手機芯片性能排行的前三位依然被高通驍龍820、Apple A9和三星Exynos 8890所包攬。

　　4月新上市得聯(lián)發(fā)科Helio X20以及聯(lián)發(fā)科Helio X25在性能方面，表現(xiàn)也非常搶眼。聯(lián)發(fā)科X25和聯(lián)發(fā)科X20均采用的是三叢集架構(gòu)設(shè)計，十核心，都擁有2個Cortex- A72核心、4個Cortex-A53高頻核心以及4個Cortex-A53低頻核心。不過聯(lián)發(fā)科Helio X25 中的A72核心頻率更高，達到了2.5GHz，而聯(lián)發(fā)科Helio X20的A72核心頻率為2.3GHz，因此在芯片性能方面，聯(lián)發(fā)科 Helio X25分數(shù)要高于聯(lián)發(fā)科Helio X20。

　　《2014-2018年中國信息安全芯片行業(yè)市場深度分析報告》顯示，與華為P9一同亮相的海思麒麟955雖然在架構(gòu)上和海思麒麟950一樣，都擁有8個核心(4個Cortex- A72核心+4個Cortex- A53核心)，但是因為海思麒麟955中的A72核心頻率更強，達到了2.5GHz，因此芯片的綜合性能也要更強，海思麒麟955的芯片性能跑分成績?yōu)?.6萬分。

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