中國報告大廳網(wǎng)訊，當前全球芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性調(diào)整，存儲芯片價格持續(xù)攀升對終端設(shè)備制造商的成本控制構(gòu)成嚴峻挑戰(zhàn)。以三星電子為例，其移動應用處理器（AP）采購成本在2023年第三季度突破11萬億韓元，凸顯了芯片供應鏈波動對產(chǎn)業(yè)布局及芯片競爭格局的深遠影響。隨著AI投資推動高帶寬內(nèi)存（HBM）等高性能芯片需求激增，企業(yè)正通過強化自研芯片技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局以應對競爭壓力。

  一、存儲芯片價格波動加劇企業(yè)成本壓力，芯片采購成本創(chuàng)歷史新高

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國芯片行業(yè)項目調(diào)研及市場前景預測評估報告》指出，受全球AI基礎(chǔ)設(shè)施投資擴張影響，存儲芯片價格持續(xù)上漲。數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度三星電子移動應用處理器采購金額達10.9275萬億韓元，較上半年增長3.1376萬億韓元，同比增幅達25.5%。移動應用處理器價格同比上漲約9%，進一步壓縮智能手機業(yè)務(wù)的盈利空間。在設(shè)備體驗（DX）部門的原材料成本結(jié)構(gòu)中，移動應用處理器占比升至19.1%，較去年同期提升2.5個百分點，創(chuàng)下歷史最高水平。

  二、芯片產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整加速，自研芯片戰(zhàn)略成關(guān)鍵競爭抓手

  為降低對外依賴并優(yōu)化成本，三星電子計劃在2024年推出的Galaxy S26系列中搭載自研的Exynos 2600芯片。相較于高通驍龍芯片，Exynos 2600在價格上具備顯著優(yōu)勢，有助于緩解DX部門的盈利壓力。這一舉措體現(xiàn)了芯片企業(yè)通過強化核心技術(shù)競爭力重塑產(chǎn)業(yè)布局的策略。此前，三星已在折疊屏手機Galaxy Z Flip 7中采用Exynos 2500芯片，而同期發(fā)布的Galaxy Z Fold 7則選擇高通驍龍平臺，凸顯其在芯片供應鏈中的靈活調(diào)整策略。

  三、芯片競爭加劇與AI需求共振，推動產(chǎn)業(yè)格局深度重構(gòu)

  市場分析顯示，2023年第四季度DRAM價格漲幅預期上調(diào)至18%-23%，芯片供需緊張態(tài)勢預計持續(xù)至2024年。全球AI投資擴張加速了高性能芯片產(chǎn)能集中釋放，推動通用型半導體價格同步攀升。在此背景下，芯片企業(yè)需在技術(shù)研發(fā)與供應鏈管理間尋求平衡。三星通過整合系統(tǒng)LSI設(shè)計與晶圓代工生產(chǎn)，強化了芯片設(shè)計與制造的協(xié)同效應，為未來競爭奠定基礎(chǔ)。

  2025年芯片產(chǎn)業(yè)的競爭焦點集中在成本控制與技術(shù)優(yōu)勢的平衡上。存儲芯片價格波動加劇了終端企業(yè)的成本壓力，而自研芯片戰(zhàn)略成為企業(yè)優(yōu)化供應鏈、提升利潤率的關(guān)鍵路徑。隨著AI驅(qū)動的高帶寬內(nèi)存需求持續(xù)增長，芯片企業(yè)需加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整，以應對全球芯片市場的結(jié)構(gòu)性變革。三星電子通過擴大自研芯片應用規(guī)模，正逐步構(gòu)建更具韌性的芯片供應鏈體系，其策略調(diào)整或?qū)⒊蔀樾袠I(yè)轉(zhuǎn)型的重要風向標。

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