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2025年芯片發(fā)展趨勢及統(tǒng)計數(shù)據(jù):存儲短缺與國產(chǎn)設(shè)備崛起

2025-11-11 07:30:04報告大廳(m.74cssc.cn) 字號:T| T

  中國報告大廳網(wǎng)訊,當(dāng)前芯片市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性變革,存儲芯片供需失衡推動全球擴產(chǎn)潮,國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)憑借技術(shù)突破成為核心增長引擎。2025年前三季度,中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收同比增長超30%,存貨與合同負債規(guī)模顯著攀升,顯示行業(yè)訂單飽滿、業(yè)績釋放動能強勁。從存儲漲價潮到AI需求爆發(fā),芯片產(chǎn)業(yè)鏈正迎來歷史性發(fā)展機遇。

  一、存儲芯片短缺加劇,擴產(chǎn)潮驅(qū)動設(shè)備需求增長

  中國報告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國芯片行業(yè)項目調(diào)研及市場前景預(yù)測評估報告》指出,存儲芯片的供需缺口在2025年持續(xù)擴大,AI服務(wù)器、多模態(tài)應(yīng)用爆發(fā)性需求成為核心驅(qū)動力。10月全球存儲芯片價格環(huán)比漲幅達40%~100%,11月主要原廠繼續(xù)提價,其中NAND閃存合約價格上調(diào)50%,直接反映數(shù)據(jù)中心對高端芯片的迫切需求。國際廠商加速轉(zhuǎn)向高帶寬存儲器(HBM)等高端產(chǎn)品,導(dǎo)致傳統(tǒng)存儲芯片供給減少,進一步擠壓消費電子產(chǎn)能。

  國內(nèi)存儲廠商擴產(chǎn)緊迫性提升,設(shè)備作為擴產(chǎn)的前置環(huán)節(jié)率先受益。2025年前三季度,拓荊科技實現(xiàn)營收42.2億元,同比增長85.27%,凈利潤5.57億元,增幅達105.14%;中微公司營收80.63億元,同比增長46.4%,凈利潤12.11億元,增長32.66%。存貨與合同負債指標(biāo)顯示行業(yè)高景氣度:北方華創(chuàng)存貨達301.99億元,較年初增長80億元;拓荊科技合同負債較年初增長64%,達19.1億元,訂單能見度極高。

  二、國產(chǎn)芯片設(shè)備突破關(guān)鍵工藝,市場份額加速提升

  在芯片制造核心設(shè)備領(lǐng)域,國產(chǎn)廠商實現(xiàn)技術(shù)突破。薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代加速,支撐存儲擴產(chǎn)進程。拓荊科技的先進制程驗證機臺進入規(guī)?;慨a(chǎn)階段,第三季度營收同比增長124.15%,扣非凈利潤激增822.50%;中微公司的刻蝕設(shè)備收入61.01億元,同比增長38.26%,應(yīng)用于先進存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

  低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、原子層沉積(ALD)等設(shè)備的市場滲透率持續(xù)提升,北方華創(chuàng)的立式爐、物理氣相沉積(PVD)設(shè)備累計交付突破1000臺,新產(chǎn)品覆蓋離子注入、電鍍等工藝環(huán)節(jié)。國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)通過技術(shù)迭代,正逐步打破國際壟斷,為國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)能擴張?zhí)峁╆P(guān)鍵支撐。

  三、芯片供需缺口持續(xù)至2026年,AI需求重塑行業(yè)格局

  市場共識顯示,2025年存儲芯片漲價潮將延續(xù)至2026年,高端產(chǎn)品如HBM的供給缺口預(yù)計進一步擴大。不同于傳統(tǒng)周期性減產(chǎn)驅(qū)動的價格波動,本輪芯片上行周期由AI算力需求主導(dǎo),數(shù)據(jù)中心對高帶寬、大容量存儲的需求持續(xù)爆發(fā)。

  全球存儲芯片產(chǎn)能擴張受限于技術(shù)門檻與資本投入,國際廠商主動收縮低端市場,加劇結(jié)構(gòu)性缺貨。國內(nèi)長江存儲、長鑫存儲等企業(yè)推進IPO進程,未來募集資金將加速產(chǎn)能釋放,帶動國產(chǎn)設(shè)備需求增長。

  2025年芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)供需雙輪驅(qū)動態(tài)勢,存儲短缺推動全球擴產(chǎn)潮,國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)憑借技術(shù)突破站上發(fā)展風(fēng)口。從數(shù)據(jù)看,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備前三季度營收與利潤均實現(xiàn)超30%增長,存貨與合同負債指標(biāo)印證行業(yè)高景氣度。隨著AI算力需求持續(xù)釋放,高端芯片供需缺口或延續(xù)至2026年,國產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、薄膜沉積等核心環(huán)節(jié)的突破,將助力國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控,成為全球半導(dǎo)體格局重塑的重要力量。

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