ASIC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告主要分析要點(diǎn)包括:
1)ASIC行業(yè)內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)。導(dǎo)致行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)加劇的原因可能有下述幾種:
一是行業(yè)增長(zhǎng)緩慢,對(duì)市場(chǎng)份額的爭(zhēng)奪激烈;二是競(jìng)爭(zhēng)者數(shù)量較多,競(jìng)爭(zhēng)力量大抵相當(dāng);
三是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的產(chǎn)品或服務(wù)大致相同,或者只少體現(xiàn)不出明顯差異;
四是某些企業(yè)為了規(guī)模經(jīng)濟(jì)的利益,擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,市場(chǎng)均勢(shì)被打破,產(chǎn)品大量過剩,企業(yè)開始訴諸于削價(jià)競(jìng)銷。
2)ASIC行業(yè)顧客的議價(jià)能力。行業(yè)顧客可能是行業(yè)產(chǎn)品的消費(fèi)者或用戶,也可能是商品買主。顧客的議價(jià)能力表現(xiàn)在能否促使賣方降低價(jià)格,提高產(chǎn)品質(zhì)量或提供更好的服務(wù)。
3)ASIC行業(yè)供貨廠商的議價(jià)能力,表現(xiàn)在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價(jià)格、更早的付款時(shí)間或更可靠的付款方式。
4)ASIC行業(yè)潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的威脅,潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手指那些可能進(jìn)入行業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè),它們將帶來新的生產(chǎn)能力,分享已有的資源和市場(chǎng)份額,結(jié)果是行業(yè)生產(chǎn)成本上升,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇,產(chǎn)品售價(jià)下降,行業(yè)利潤(rùn)減少。
5)ASIC行業(yè)替代產(chǎn)品的壓力,是指具有相同功能,或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壓力。
ASIC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析報(bào)告是分析ASIC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)的研究成果。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)是市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的基本特征,在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下,企業(yè)從各自的利益出發(fā),為取得較好的產(chǎn)銷條件、獲得更多的市場(chǎng)資源而競(jìng)爭(zhēng)。通過競(jìng)爭(zhēng),實(shí)現(xiàn)企業(yè)的優(yōu)勝劣汰,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)要素的優(yōu)化配置。研究ASIC行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況,有助于ASIC行業(yè)內(nèi)的企業(yè)認(rèn)識(shí)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度,并掌握自身在ASIC行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手情況,為制定有效的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略提供依據(jù)。
中信證券研報(bào)稱,伴隨著AI Agent技術(shù)的發(fā)展,2025年以來AI推理景氣度持續(xù)提升。如:谷歌AI Token推理量于2025年4月增長(zhǎng)至480萬億,同比增長(zhǎng)50倍。通過對(duì)某一架構(gòu)&模型進(jìn)行定制,ASIC(專用集成電路)芯片相較于GPU可以做到更低的功耗&更低的成本。從產(chǎn)品需求的角度來看:預(yù)計(jì)未來伴隨著AI在搜索排序、推薦、SaaS等領(lǐng)域中的落地,ASIC產(chǎn)品依賴更低的成本和功耗,行業(yè)發(fā)展有望得到支撐。從產(chǎn)品供應(yīng)角度來看,我們判斷未來ASIC行業(yè)有望保持寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局,且以美國(guó)供應(yīng)商為主。同時(shí),為了保證產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,ASIC需要緊跟英偉達(dá)的產(chǎn)品節(jié)奏,所以會(huì)更加注重堆料,體現(xiàn)在制程、HBM、配套網(wǎng)絡(luò)等層面。
中信證券研報(bào)稱,隨著AI推理和訓(xùn)練需求共振,以及ASIC芯片成熟,AI網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮再次啟動(dòng)。國(guó)際芯片龍頭Marvell和博通的在手ASIC項(xiàng)目持續(xù)增加,ASIC或?qū)⑴c英偉達(dá)算力卡共同驅(qū)動(dòng)下一輪Capex投入和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮。從AI投資到AI收入再到AI投資的良性循環(huán)已經(jīng)形成,光模塊、銅纜等互聯(lián)部件更新升級(jí)趨勢(shì)更加明朗,迎來高景氣。建議關(guān)注在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈、銅纜/AEC(Active Electric Cable有源銅纜)等方向布局領(lǐng)先的廠商。