ASIC行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告是在對(duì)ASIC行業(yè)的歷史發(fā)展現(xiàn)狀、供需現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行、下游行業(yè)發(fā)展、下游行業(yè)市場(chǎng)需求等分析的基礎(chǔ)上,對(duì)ASIC行業(yè)的未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)容量、競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)、細(xì)分下游市場(chǎng)需求等進(jìn)行研判與預(yù)測(cè)。
ASIC行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告主要分析要點(diǎn)包括:
1)預(yù)測(cè)ASIC行業(yè)市場(chǎng)容量及變化。市場(chǎng)商品容量是指有一定貨幣支付能力的需求總量。市場(chǎng)容量及其變化預(yù)測(cè)可分為生產(chǎn)資料市場(chǎng)預(yù)測(cè)和消費(fèi)資料市場(chǎng)預(yù)測(cè)。生產(chǎn)資料市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)是通過(guò)對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展方向、發(fā)展重點(diǎn)的研究,綜合分析預(yù)測(cè)期內(nèi)ASIC行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整,預(yù)測(cè)ASIC行業(yè)的需求結(jié)構(gòu)、數(shù)量及其變化趨勢(shì)。
2)預(yù)測(cè)ASIC行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格的變化。企業(yè)生產(chǎn)中投入品的價(jià)格和產(chǎn)品的銷售價(jià)格直接關(guān)系到企業(yè)盈利水平。在商品價(jià)格的預(yù)測(cè)中,要充分研究勞動(dòng)生產(chǎn)率、生產(chǎn)成本、利潤(rùn)的變化,市場(chǎng)供求關(guān)系的發(fā)展趨勢(shì),貨幣價(jià)值和貨幣流通量變化以及國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策對(duì)商品價(jià)格的影響。3)預(yù)測(cè)ASIC行業(yè)生產(chǎn)發(fā)展及其變化趨勢(shì)。對(duì)生產(chǎn)發(fā)展及其變化趨勢(shì)的預(yù)測(cè),這是對(duì)市場(chǎng)中商品供給量及其變化趨勢(shì)的預(yù)測(cè)。
ASIC行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告是運(yùn)用科學(xué)的方法,對(duì)影響ASIC行業(yè)市場(chǎng)供求變化的諸因素進(jìn)行調(diào)查研究,分析和預(yù)見其發(fā)展趨勢(shì),掌握ASIC行業(yè)市場(chǎng)供求變化的規(guī)律,為經(jīng)營(yíng)決策提供可靠的依據(jù)。預(yù)測(cè)為決策服務(wù),是為了提高管理的科學(xué)水平,減少?zèng)Q策的盲目性,需要通過(guò)預(yù)測(cè)來(lái)把握經(jīng)濟(jì)發(fā)展或者未來(lái)市場(chǎng)變化的有關(guān)動(dòng)態(tài),減少未來(lái)的不確定性,降低決策可能遇到的風(fēng)險(xiǎn),使決策目標(biāo)得以順利實(shí)現(xiàn)。 以下是相關(guān)ASIC行業(yè)前景預(yù)測(cè)分析,可供參看:
中信證券研報(bào)稱,伴隨著AI Agent技術(shù)的發(fā)展,2025年以來(lái)AI推理景氣度持續(xù)提升。如:谷歌AI Token推理量于2025年4月增長(zhǎng)至480萬(wàn)億,同比增長(zhǎng)50倍。通過(guò)對(duì)某一架構(gòu)&模型進(jìn)行定制,ASIC(專用集成電路)芯片相較于GPU可以做到更低的功耗&更低的成本。從產(chǎn)品需求的角度來(lái)看:預(yù)計(jì)未來(lái)伴隨著AI在搜索排序、推薦、SaaS等領(lǐng)域中的落地,ASIC產(chǎn)品依賴更低的成本和功耗,行業(yè)發(fā)展有望得到支撐。從產(chǎn)品供應(yīng)角度來(lái)看,我們判斷未來(lái)ASIC行業(yè)有望保持寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局,且以美國(guó)供應(yīng)商為主。同時(shí),為了保證產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力,ASIC需要緊跟英偉達(dá)的產(chǎn)品節(jié)奏,所以會(huì)更加注重堆料,體現(xiàn)在制程、HBM、配套網(wǎng)絡(luò)等層面。
中信證券研報(bào)稱,隨著AI推理和訓(xùn)練需求共振,以及ASIC芯片成熟,AI網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮再次啟動(dòng)。國(guó)際芯片龍頭Marvell和博通的在手ASIC項(xiàng)目持續(xù)增加,ASIC或?qū)⑴c英偉達(dá)算力卡共同驅(qū)動(dòng)下一輪Capex投入和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)浪潮。從AI投資到AI收入再到AI投資的良性循環(huán)已經(jīng)形成,光模塊、銅纜等互聯(lián)部件更新升級(jí)趨勢(shì)更加明朗,迎來(lái)高景氣。建議關(guān)注在光模塊產(chǎn)業(yè)鏈、銅纜/AEC(Active Electric Cable有源銅纜)等方向布局領(lǐng)先的廠商。