2月4日消息，據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2014年全球芯片銷售總額為3358億美元，刷新了歷史紀(jì)錄。

　　與2013年相比，2014年的全球芯片銷售總額增長了10%。去年12月的芯片銷售額為291億美元，同比增長16%。

　　2014年全年的芯片銷售總額也超出了業(yè)內(nèi)人士的平均預(yù)測目標(biāo)即3330億美元。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會指出，推動全球芯片銷售總額增長的主要因素包括：亞太和美洲地區(qū)的芯片需求大幅增長。美洲地區(qū)的芯片銷售額增長了16%，亞太地區(qū)的芯片銷售額增長了11%。

　　更多相關(guān)信息請查閱中國報告大廳發(fā)布的《2014-2018年中國集成芯片行業(yè)市場調(diào)查報告》。

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