東吳證券研報(bào)稱，PCB為電子設(shè)備核心元件，廣泛應(yīng)用于AI算力、消費(fèi)電子、新能源汽車等領(lǐng)域。全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)產(chǎn)、端側(cè)AI滲透率的提升，將帶動(dòng)高端PCB需求增長，市場對高密度、高層數(shù)PCB用量的需求顯著增加，且對PCB材料、結(jié)構(gòu)等要求均顯著提升。在此背景下，第三方檢測服務(wù)企業(yè)將廣泛受益于產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代和需求增長，具備先發(fā)優(yōu)勢的龍頭企業(yè)將強(qiáng)者恒強(qiáng)。
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中信建投發(fā)布人工智能2026年投資策略展望：1）算力端圍繞龍頭確定性、新技術(shù)升級方向、本土化產(chǎn)業(yè)集群加速以及訂單外溢尋找投資機(jī)會(huì)，重點(diǎn)關(guān)注散熱、PCB、電源及供電方向。2）中期維度看，訂單向國產(chǎn)芯片傾斜是必然趨勢?？紤]到國產(chǎn)芯片逐漸進(jìn)入量產(chǎn)交付階段，預(yù)期市場集中度將看到顯著提升，重點(diǎn)關(guān)注在云廠商中份額提升較為明顯的芯片廠。3）以O(shè)penAI為代表的廠商今年都加快了應(yīng)用商業(yè)化，收入快速增長，尋找AI對各行業(yè)賦能和改造的投資機(jī)會(huì)。
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