中國(guó)報(bào)告大廳網(wǎng)訊，全球芯片產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴(kuò)張，頭部企業(yè)加速布局高端芯片領(lǐng)域。 截至2025年11月，多家科技巨頭正通過技術(shù)迭代與產(chǎn)能提升爭(zhēng)奪AI芯片市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)。其中，某企業(yè)計(jì)劃建造巨型芯片工廠以滿足自動(dòng)駕駛系統(tǒng)需求，其芯片設(shè)計(jì)與制造戰(zhàn)略引發(fā)行業(yè)關(guān)注。以下從芯片研發(fā)進(jìn)展、合作伙伴關(guān)系及性能目標(biāo)等維度展開分析。

  一、特斯拉芯片研發(fā)路線圖：從AI4到AI6的產(chǎn)能挑戰(zhàn)

  中國(guó)報(bào)告大廳發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)芯片行業(yè)項(xiàng)目調(diào)研及市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》指出，某企業(yè)正推進(jìn)第五代人工智能芯片（AI5）的研發(fā)，以支持其自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。當(dāng)前使用的第四代芯片（AI4）已進(jìn)入量產(chǎn)階段，而AI5計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)，2027年全面量產(chǎn)。下一代AI6芯片則計(jì)劃在2028年中期量產(chǎn)，性能預(yù)計(jì)為AI5的兩倍。數(shù)據(jù)顯示，即使完全依賴現(xiàn)有供應(yīng)商產(chǎn)能，芯片供應(yīng)仍存在顯著缺口，促使該企業(yè)提出建設(shè)“巨型芯片工廠（terafab）”的計(jì)劃。該工廠預(yù)計(jì)每月生產(chǎn)至少10萬(wàn)片晶圓，規(guī)模遠(yuǎn)超現(xiàn)有超級(jí)工廠。

  二、芯片合作伙伴與產(chǎn)能規(guī)劃：與臺(tái)積電、三星及潛在英特爾合作

  某企業(yè)已與臺(tái)積電、三星等芯片制造商建立合作關(guān)系，并暗示可能與英特爾展開深度合作。若合作達(dá)成，英特爾將作為重點(diǎn)芯片代工伙伴，助力解決產(chǎn)能瓶頸問題。目前，該企業(yè)尚未簽署正式協(xié)議，但已明確將通過自建工廠與外部合作雙軌并行的方式，確保2026-2028年間AI芯片的持續(xù)供應(yīng)。

  三、芯片性能與成本優(yōu)勢(shì)：能效比與制造成本的突破性目標(biāo)

  某企業(yè)設(shè)計(jì)的AI芯片以高能效和低成本為核心目標(biāo)。據(jù)計(jì)劃，AI5芯片的功耗僅為NVIDIA旗艦Blackwell芯片的三分之一，制造成本僅為其10%。這種優(yōu)化得益于芯片架構(gòu)針對(duì)自動(dòng)駕駛軟件的深度定制，同時(shí)通過自建工廠實(shí)現(xiàn)規(guī)?；a(chǎn)，進(jìn)一步壓縮成本。

  2025年芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，頭部企業(yè)通過技術(shù)自研與產(chǎn)能擴(kuò)張爭(zhēng)奪市場(chǎng)主導(dǎo)權(quán)。 某企業(yè)以AI芯片為核心，通過自建巨型工廠與合作伙伴協(xié)同，試圖突破傳統(tǒng)代工模式的產(chǎn)能限制。其芯片研發(fā)路線圖（AI5至AI6）與成本控制目標(biāo)，為行業(yè)提供了能效與性價(jià)比的新標(biāo)桿。隨著2026年AI5芯片逐步量產(chǎn)，全球AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局或?qū)⒂瓉?lái)新一輪洗牌。

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